技术编号:32154634
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及微波板生产加工的技术领域,尤其是涉及一种微波板树脂塞孔后打磨装置。背景技术.微波板是电路板的一种,其本身是软性材质,主要用在军工、电子器件等领域。.微波板在加工过程中其中有一步骤是在微波板上钻孔,然后进行树脂塞孔的操作,待树脂冷却后需要将孔内的树脂端部的多余部分进行打磨去除。但是树脂打磨过程中会产生大量的粉尘,对周围环境以及操作员人体健康都会造成较大的损害,并且打磨过程中会产生较大噪音,也是一种污染。实用新型内容.为了解决上述技术问题,本申请提供一种微波板树脂塞孔后打磨装置,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。