技术编号：32215886
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体材料相关技术领域，尤其是涉及一种导电银胶及其制备方法与应用。背景技术.随着电子工业信息领域发展迅猛，导电银胶作为其关键功能材料，通过点胶、丝网印刷等工艺制得导电膜层广泛应用于薄膜开关、键盘、触摸屏以及射频识别等方面。电子元器件正向功能集成化方面发展，促使得导电银浆具备优异的印刷性、耐水性、硬度、附着力、挠曲性及耐候性的同时，还需具备更优异的导电性能。当前，国内基本上可以满足导电银胶的常规产品的生产，比如薄膜开关银胶等。但是高品质导电银胶的市场占有率比较小，技术研发水平比较慢...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。