技术编号:3222999
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件焊接领域,特别涉及一种波峰焊锡机。 背景技术波峰焊锡机是一种用于焊接印刷电路板的装置,它将熔化的焊料经由机械泵或电 磁泵向上驱动,喷流形成符合要求的焊料波峰,然后将预先插装好电子元器件的印刷电路 板的待焊接面通过焊料波峰,使得印刷电路板待焊面的电子元器件引脚与印刷电路板的焊盘焊接。波峰焊锡机工作时需要将焊料加热成液态,液态焊料经过泵驱动喷流而出,落入 焊料槽后再次循环喷出。现有的波峰焊锡机普遍采用高喷口方式,如附图1所示,该焊锡机 ...
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