专利名称：一种波峰焊锡机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子元器件焊接领域，特别涉及一种波峰焊锡机。
背景技术：
波峰焊锡机是一种用于焊接印刷电路板的装置，它将熔化的焊料经由机械泵或电 磁泵向上驱动，喷流形成符合要求的焊料波峰，然后将预先插装好电子元器件的印刷电路 板的待焊接面通过焊料波峰，使得印刷电路板待焊面的电子元器件引脚与印刷电路板的焊
盘焊接。波峰焊锡机工作时需要将焊料加热成液态，液态焊料经过泵驱动喷流而出，落入 焊料槽后再次循环喷出。现有的波峰焊锡机普遍采用高喷口方式，如附图1所示，该焊锡机 的喷口 2顶部距离焊锡槽的液面为20 30mm，喷口 2的最近端距离也较宽。由于焊锡机的 喷口 2较高，液态焊料落入焊料槽2时会带入空气，使得液态焊料与空气更加容易氧化，生 成大量的焊锡氧化物。这些焊锡氧化物是必须清理掉的工业废料，当焊锡氧化物较多时，会 造成焊锡料的浪费；焊锡氧化物又可能阻塞焊锡槽喷口，造成虚焊、冷焊。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种能有效降低焊料氧化物，降低焊料成本的波峰焊 锡机。本实用新型包括如下技术特征一种波峰焊锡机，包括机座、焊锡槽，所述焊锡 槽内设有长条形喷口，喷口上设有输送轨道，所述喷口顶部与焊锡槽的液面水平线距离为 5 15mm0本实用新型的喷口高度为5 15mm，降低了焊料波峰与液面水平线的落差值，使 液态焊料落入焊锡槽时不容易溅起，也不会带入大量的空气，有效减少液态焊料的氧化。更进一步的，所述喷口截面呈“八”字形，喷口顶部最窄处为10 15mm。由于喷口 顶部宽度收窄，再配合喷口截面的“八”字行，使得喷出的波形非常平滑，减少液态焊料落入 焊锡槽时的溅入现象，减少焊料氧化。更进一步的，所述喷口顶部设有向外的缓冲翻边，并且该缓冲翻边呈弧形。缓冲翻 边保证了喷口喷出波形的平滑，进一步减少液态焊料落入焊锡槽时的溅入现象，减少焊料氧化。所述喷口由两个相对的喷口条可拆卸地组合而成。该喷口由两个相对的喷口条组 装而成，并且可以拆卸和组装，使用者可以根据工艺需要予以调节，适应不同电路板焊接需要。所述喷口设于焊锡槽内的一侧，焊锡槽另一侧的顶部设置有焊锡槽盖板，所述焊 锡槽盖板厚度为20 30mm。焊锡槽盖板能隔绝液态焊料与空气的接触，而焊锡槽盖板设于 焊锡槽一侧的顶部，可以方便设计较大面积的整块焊锡槽盖板，从而有效增加液态焊料与 空气的隔离面积，减少液态焊料的氧化。[0011]所述喷口两端设有挡板，所述挡板高于喷口的截面高度。该挡板设于喷口的两端， 是为了保证液态焊料只从喷口的两侧沿缓冲翻边流出，而不从挡板处流出，避免液态焊料 的浪费。本实用新型与现有技术相比，喷口离液面高度为5 15mm，通过降低喷口高度，减 少液态焊料波峰与液面水平线的落差值，使液态焊料落入焊锡槽时不容易溅起，也不会带 入大量空气，能有效减少液态焊料的氧化，大量节约焊料。其次，本实用新型中的喷口收窄， 喷口顶部设有向外的弧形缓冲翻边，使得喷出的波形非常平滑，进一步减少液态焊料落入 焊锡槽时溅入空气的现象，减少焊料氧化。
图1为现有的波峰焊锡机的结构示意图；图2为本实用新型波峰焊锡机的结构示意图；图3为图2中A处的放大示意图；图4为本实用新型中喷口的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图2、图3、图4对本实用新型的具体实施方式
予以进一步说明。本实用新型为一种波峰焊锡机，包括机座1、焊锡槽2，所述焊锡槽2内设有长条形 喷口 3，所述喷口 3上设有输送轨道，电路板由输送轨道输送，电路板经过喷口位置时，电路 板下部的待焊面通过喷口 3喷出的焊料波峰，使待焊面上的焊盘与电器元件引脚焊接，本 实用新型的改进之处在于，降低喷口 3的高度。使喷口 3顶部与焊锡槽2的液面水平线4 距离为5 15mm。所述的液面水平线4如图3中的虚线所示，是工作时液态焊锡在焊锡槽 2的液面高度线，一般液态焊锡的液面比焊锡槽2的槽沿低5-10mm。由于降低了喷口 3的高度，从而降低了焊料波峰与液面的落差值，使液态焊料落 入焊锡槽时不容易溅起，也不会带入大量的空气，能有效减少液态焊料的氧化产生，大量节 约焊料，保证焊接的质量。本实施例中喷口 3整体截面呈“八”字形，喷口 3顶部最窄处为10 15mm，在喷口 顶部设有向外的缓冲翻边5，缓冲翻边5根据需要采用不同形状的弧形。由于喷口 3顶部宽 度收窄，再配合喷口截面的形状，以及缓冲翻边对波形的缓冲作用，使得喷出的波形非常平 滑，减少液态焊料落入焊锡槽时的溅入现象，减少焊料氧化。所述喷口 3由两个相对的喷口条31可拆卸组合而成，喷口条31通过螺钉固定。由 于喷口条31可以拆装，使用者可以根据实际需要予以调解喷口的宽度、高度，以适应不同 电路板焊接需要。在喷口 3位置的设计上，本实用新型将喷口 3设于焊锡槽2内的一侧，所述焊锡 槽2另一侧的顶部设置有焊锡槽盖板6，焊锡槽盖板6具有20 30mm的厚度，焊锡槽盖板 6能隔绝空气也液态焊料的接触，而将焊锡槽盖板设于焊锡槽另一侧的顶部，可以设计较大 面积的整块焊锡槽盖板，能有效增加液态焊料与空气的隔离面积，防止液态焊料与空气接 触氧化。喷口 3两端设有挡板7，所述挡板7高于喷口 3的截面高度，该挡板7设于喷口的两端，是为了使得液态焊料只从喷口的两侧沿缓冲翻边流出，而不是从挡板处流出，避免浪费。 本实施例中，通过降低喷口高度，收窄宽度，同时在喷口顶部设有外翻的弧形缓冲 翻边，使波峰焊锡机喷出的波形非常平滑，能有效减少液态焊料落入焊锡槽时的将空气溅 入的现象，减少焊料氧化。
权利要求1.一种波峰焊锡机，包括机座(1)、焊锡槽0)，所述焊锡槽O)内设有长条形喷口(3)，喷口( 上设输送轨道，其特征在于所述喷口( 顶部与焊锡槽O)的液面水平线(4)距离为5 15匪。
2.根据权利要求1所述的波峰焊锡机，其特征在于所述喷口( 截面呈“八”字形，喷 口⑶顶部最窄处为10 15mm。
3.根据权利要求2所述的波峰焊锡机，其特征在于所述喷口( 顶部设有向外的缓 冲翻边(5)。
4.根据权利要求3所述的波峰焊锡机，其特征在于所述缓冲翻边( 呈弧形。
5.根据权利要求1至4任一项所述的波峰焊锡机，其特征在于所述喷口( 由两个 相对的喷口条(31)可拆卸地组合而成。
6.根据权利要求5所述的波峰焊锡机，其特征在于所述喷口(3)设于焊锡槽(2) 内的一侧，焊锡槽(2)另一侧的顶部设置有焊锡槽盖板(6)，所述焊锡槽盖板(6)厚度为 20 30mmo
7.根据权利要求6所述的波峰焊锡机，其特征在于所述喷口( 两端设有挡板(7)， 所述挡板(7)高于喷口(3)的截面高度。
专利摘要本实用新型涉及电子元器件焊接领域，特别涉及一种波峰焊锡机。本实用新型的喷口离液面高度为5～15mm，通过降低喷口高度，减少液态焊料波峰与液面水平线的落差值，使液态焊料落入焊锡槽时不容易溅起，也不会带入大量空气，能有效减少液态焊料的氧化，大量节约焊料。其次，本实用新型中的喷口收窄，喷口顶部设有向外的弧形缓冲翻边，使得喷出的波形非常平滑，进一步减少液态焊料落入焊锡槽时溅入空气的现象，减少焊料氧化。
文档编号B23K3/00GK201871838SQ20102056508
公开日2011年6月22日 申请日期2010年10月15日 优先权日2010年10月15日
发明者张正六, 胡华中 申请人:东莞市漫步者科技有限公司