专利名称：一种焊锡膏回温槽的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种焊锡膏回温槽。
背景技术：
工厂里面的焊锡膏通常需要在2-l(TC的低温下冷藏贮存，使用前必须回温， 使焊锡膏的温度达到室温状态，回温槽常用的是四面封闭的盒子或箱子，从冷 藏柜中取出的焊锡膏进入槽内进行回温，很难做到先进先出，可能导致先进而 未能先出的焊锡膏回温时间过长而变质。因此，需要设计一种新的焊锡膏回温 槽来以达到先进先出的目的。
实用新型内容
本实用新型为克服上述的焊锡膏回温难以做到先进先出的问题，设计出一 种焊锡膏回温槽，该焊锡膏回温槽不仅可以解决先进先出的问题，而且方便焊 锡膏的放置和移动。
本实用新型通过以下技术方案实现上述目的 一种悍锡膏回温槽，包括回 温槽本体，在回温槽本体的上开设有焊锡膏出口，在回温槽本体的顶端开设有 放置孔和拨动槽，拨动槽与放置孔相通。
所述的回温槽本体为长方体。
所述的放置孔为圆形。
所述的拨动槽为长方形。
本实用新型的有益效果回温槽有效的解决了焊锡膏先进先出的问题， 焊锡膏的放置方便，移动的操作简便，大大提高了工作的效率。
图1是本实用新型的一种焊锡膏回温槽的立体图； 图2是本实用新型的一种焊锡膏回温槽使用状态图； 各标注分别为1 —方形槽，2 —放置口， 3 —小槽；
具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本实用新型作进一步阐述 实施例l: 一种焊锡膏回温槽，包括回温槽本体，在回温槽本体l的上开设
有焊锡膏出口4，在回温槽本体1的顶端开设有放置孔2和拨动槽3，拨动槽3与放 置孔2相通，所述的回温槽本体l为长方体，所述的放置孔2为圆形，所述的拨动 槽3为长方形。使用时，焊锡膏通过放置口2放置在方形槽内，通过用手指沿着 小槽3的方向移动焊锡膏，在放置过程中，通过小槽3可以提高焊锡膏热量的散 发。以上的所述乃是本实用新型的具体实施例及所运用的技术原理，若依本实 用新型的构想所作的改变，其所产生的功能作用仍未超出说明书及附图所涵盖 的精神时，仍应属本实用新型的保护范围。
权利要求1、一种焊锡膏回温槽，包括回温槽本体(1)，在回温槽本体(1)的上开设有焊锡膏出口(4)，其特征在于在回温槽本体(1)的顶端开设有放置孔(2)和拨动槽(3)，拨动槽(3)与放置孔相通。
2、 根据权利要求1所述的一种焊锡膏回温槽，其特征在于所述的回温槽本 体(1)为长方体。
3、 根据权利要求1所述的一种焊锡膏回温槽，其特征在于所述的放置孔(2) 为圆形。
4、 根据权利要求1-3任一权利要求所述的一种焊锡膏回温槽，其特征在于 所述的拨动槽(3)为长方形。
专利摘要本实用新型涉及一种焊锡膏回温槽，包括回温槽本体，在回温槽本体的上开设有焊锡膏出口，在回温槽本体的顶端开设有放置孔和拨动槽，拨动槽与放置孔相通。本实用新型的有益效果回温槽有效的解决了焊锡膏先进先出的问题，焊锡膏的放置方便，移动的操作简便，大大提高了工作的效率。
文档编号B23K37/00GK201275672SQ200820165819
公开日2009年7月22日 申请日期2008年10月16日 优先权日2008年10月16日
发明者晟 曹 申请人:沈建华