专利名称：一种用于芯片焊接的改良石英台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于芯片焊接的改良石英台，特别是涉及一种利用真空负压 来固定位于石英台上柔性线路板，防止其焊接位置发生偏移的用于芯片焊接的改良石英台。
背景技术：
在传统的焊接工艺中，我们需要将芯片焊接到柔性线路板上时，一般采取如下焊 接步骤首先，将待焊接的柔性线路板放在石英台的工作面上，利用柔性线路板的载板使其 保持平整状态；然后，再利用高温将芯片焊接到柔性线路板上。但是，采用上述焊接方法，机 器在找MARK点(对位参考点)的时候，柔性线路板不是在完全被定位及平整的状态，所以机 器压头在焊接芯片时，柔性线路板上的被焊接位置会有一定的偏位。因为，我们需要将芯片焊接时的偏移量尽量控制在5um—下，所以，上述柔性线路 板的一点变形就可能会导致焊接偏位大于5um而导致产品报废。综上所述，亟待解决的问题是，传统的焊接工艺在将芯片焊接到柔性线路板上时， 柔性线路板上的被焊接位置会产生超过规定的偏位。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种用于芯片焊接的改良石英台，其可 以解决上述在芯片焊接时，柔性线路板上的被焊接位置会产生超过规定的偏位的问题。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种用于芯片焊接的改良 石英台，包括石英台面；芯片焊接位置，设置于石英台面之上；此外，还包括抽真空糟，设 置于芯片焊接位置的四周；抽真空口，位于抽真空糟的底部与抽真空糟相通；接气管，位于 石英台面的内部，与抽真空口相通。所述的用于芯片焊接的改良石英台工作面上的抽真空糟为矩形。所述的用于芯片焊接的改良石英台工作面上的抽真空糟的底部至少设置一个所 述抽真空口。本实用新型的优点是，由于本实用新型用于芯片焊接的改良石英台的工作面 上设置有抽真空糟，抽真空糟底部设置有抽真空口和接气管。因此，在通过接气管抽气时， 抽真空糟中会产生负压来使用柔性线路板上的待焊接区域拉平并使其固定住，从而达到防 止产生在芯片焊接时，柔性线路板上的被焊接位置会产生超过规定的偏位的问题。
图1为本实用新型用于芯片焊接的改良石英台的整体结构示意图。图2为本实用新型用于芯片焊接的改良石英台的侧视图。
具体实施方式
为进一步揭示本实用新型的技术方案，兹结合附图详细说明本实用新型的实施方 式。图1为本实用新型用于芯片焊接的改良石英台的整体结构示意图，图2为本实用 新型用于芯片焊接的改良石英台的侧视图。以下结合图1和图2说明本实用新型用于芯片焊接的改良石英台的结构和相互关系。本实用新型揭示了一种用于芯片焊接的改良石英台，包括石英台面1 ；芯片焊接 位置5，设置于石英台面1之上；此外，还包括抽真空糟4，设置于芯片焊接位置5的四周； 抽真空口 2，位于抽真空糟2的底部与抽真空糟4相通；接气管3，位于石英台面1的内部， 与抽真空口 2相通。上述抽真空糟4可以做成矩形但不限于矩形。另外，抽真空糟4的底 部至少设置一个所述抽真空口 2，在焊接过程中需要提高或较快提高负压值时，可以通过增 加抽真空口 2的数量来实现。以下说明本实用新型一种用于芯片焊接的改良石英台工作时的动作过程工作 时，在将待焊接的柔性线路板放在石英台面ι的工作面上后，通过接气管3进行抽气，此时 抽真空糟2中会产生负压来使用柔性线路板上的待焊接区域拉平并使其固定住，达到防止 该待焊接区域发生偏移的效果。以上通过对所列实施方式的介绍，阐述了本实用新型的基本构思和基本原理。但 本实用新型绝不限于上述所列实施方式，凡是基于本实用新型的技术方案所作的等同变 化、改进及故意变劣等行为，均应属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种用于芯片焊接的改良石英台，包括石英台面(1)；芯片焊接位置(5)，设置于所 述石英台面(1)之上；其特征在于，还包括抽真空糟(4)，设置于所述芯片焊接位置(5)的 四周；抽真空口(2)，位于所述抽真空糟(2)的底部与所述抽真空糟(4)相通；接气管(3)， 位于所述石英台面(1)的内部，与所述抽真空口(2)相通。
2.根据权利要求1所述的用于芯片焊接的改良石英台，其特征在于，所述抽真空糟 (4)为矩形。
3.根据权利要求1或2所述的用于芯片焊接的改良石英台，其特征在于，所述抽真空 糟(4)的底部至少设置一个所述抽真空口(2)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于芯片焊接的改良石英台，包括石英台面；芯片焊接位置，设置于石英台面之上；此外，还包括抽真空槽，设置于芯片焊接位置的四周；抽真空口，位于抽真空槽的底部与抽真空槽相通；接气管，位于石英台面的内部，与抽真空口相通。由于本实用新型用于芯片焊接的改良石英台的工作面上设置有抽真空槽，抽真空槽底部设置有抽真空口和接气管。因此，在通过接气管抽气时，抽真空槽中会产生负压来使用柔性线路板上的待焊接区域拉平并使其固定住，从而达到防止产生在芯片焊接时，柔性线路板上的被焊接位置会产生超过规定的偏位的问题。
文档编号B23K37/04GK201833130SQ20102056470
公开日2011年5月18日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者利国权, 周伟煌 申请人:卓盈微电子(昆山)有限公司