技术编号:3224617
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种植球机的锡球布置机构,更具体地说,涉及一种利用伺服马达的正、反转连动模具作一定角度的倾仰,使位于模具一侧的球池内的锡球掉入模具的模穴中,供进行下一步吸附锡球至IC基板上置放动作的锡球布置机构。背景技术晶片封装技术可分为二种,即QFP(Quad Flat Package)四方扁平封装及BGA(Ball Grid Arrag)球形数组封装;QFP的封装方式是指将晶片接脚连续排列于四周,但此种封装方式,若晶片接脚的数目过多时,其接脚容易产生弯曲...
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