植球机的锡球布置机构的制作方法

文档序号:3224617阅读:538来源:国知局
专利名称:植球机的锡球布置机构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种植球机的锡球布置机构,更具体地说,涉及一种利用伺服马达的正、反转连动模具作一定角度的倾仰,使位于模具一侧的球池内的锡球掉入模具的模穴中,供进行下一步吸附锡球至IC基板上置放动作的锡球布置机构。
背景技术
晶片封装技术可分为二种,即QFP(Quad Flat Package)四方扁平封装及BGA(Ball Grid Arrag)球形数组封装;QFP的封装方式是指将晶片接脚连续排列于四周,但此种封装方式,若晶片接脚的数目过多时,其接脚容易产生弯曲现象;至于BGA的封装方式是将接脚以全面格点状散列的方式排列,并以锡球作为接脚及焊点,此种封装方式可克服接脚较多以致弯曲的现象;但BGA的封装方式需藉助一植球机将锡球着附于晶片的接脚上。
如图11和图12所示,传统植球机是在机台8二侧机架板81之间组立架设一模座82,该模座82上具有多数模穴821,继在模座82上设有可于模座82上滑移且与模座82相距一定间距的球池83,供容置锡球,球池83的滑移由组立在一侧机架板81上的动力源84及为动力源所带动的皮带85连动,以令球池83可在模座82上来回移位进行锡球吸入模穴821的动作。
然而,此植球机在实际使用时具有数多缺失,如1.由于植球机利用球池在模座上来回移位进行植球的动作,所以,植球作业的时间较长,工作效率不佳。
2.因植球机在植球作业中,因锡球沾粘致使高度过高或锡球未及时落入模穴中,而为球池在来回移动的过程中将其铲切,致令锡球成为不良品,但由于工作人员在当时无法得知,必需等到晶片回焊时才发现,增加了后续作业的困扰与不便。
3.当球池在来回移动过程中铲切到锡球时,将会造成位在球池底下的刀刃损伤,因此,必需准备一定数量的球池刀刃,以便替换。
本实用新型中的创作人鉴于传统晶片植球机的布球机构在实际使用时所存在的缺失,而凭借其多年从相关行业的专业知识、技术、经验,并历经多方巧思及试验,终于创造出本实用新型中更好用、更实用的晶片植球机的布球机构。

发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种植球机的锡球布置机构。
本实用新型中的锡球布置机构是在机台的二侧各固设机架板,于二机架板间横设一轴杆,并在该轴杆上固定模座,此模座的上表面设有多数模穴,且每一模穴穿透模座,与真空吸引装置接设;其特征在于锡球容置在所述模座后方的下凹空间内,于此空间内组立着为顶升动力源连动的顶升平台,所述轴杆与一可使轴杆连动模座作预定角度往复倾斜动作的传动组。
所述传动组包括有一与轴杆一端固设的皮带轮、一固定在机台一机架板上的伺服马达、一与伺服马达出力轴相设的皮带轮、以及一圈设在二皮带轮上的皮带。
所述轴杆的另一端固设有一刻度圆盘,并在刻度圆盘上设有刻度,于机台相对刻度圆盘的一机架板上设有用于控制传动组带动模座进行倾仰动作的模座倾仰角度侦测器,该模座倾仰角度侦测器与刻度圆盘上的刻度相对应。
所述模座二侧各设有为动力源连动使之作来回移位的锡球高度侦测器。
本实用新型中的锡球布置机构利用伺服马达的正转、反转,并连动模座作倾仰运动,使位于模座一侧球池内的锡球在模座倾仰运动中落入模座的模穴中,供吸附锡球至基板上置放,达到植球动作确实及速度快,且毋需准备备用的球池刀刃。


图1是本实用新型中锡球布置机构的立体外观;图2是本实用新型中锡球布置机构于另一角度的立体外观图;图3是本实用新型中锡球布置机构的前视剖视示意图;图4是本实用新型中锡球布置机构的后视示意图;图5是本实用新型中锡球布置机构的侧视示意图;图6是本实用新型中锡球布置机构的俯视示意图;图7是本实用新型中锡球布置机构的仰视示意图;图8是本实用新型中锡球布置机构的动作示意图(一);图9是本实用新型中锡球布置机构的动作示意图(二);图10是本实用新型中锡球布置机构的动作示意图(三);图11是传统锡球布置机构的立体外观图;图12是传统锡球布置机构的前视示意图。
具体实施方式
如图1至图7所示,本实用新型中晶片植球机的锡球布置机构主要是在一机台1的二侧各固设机架板11,于二机架板11间横设一轴杆12,并在轴杆12上固定模座13,此模座13的上表面设有多数模穴131,且每一模穴131皆呈穿透模座13状,与真空吸引装置(图中未示出)接设后,可吸引落入模穴131中的锡球2;锡球2容置在模座13后方的下凹空间14内,于此空间14内组立着顶升平台3,该顶升平台3由一顶升动力源(图中未示出)配合滑轨单元31的方向导引将其顶升或下降;继于模座13的二旁各有一锡球高度侦测器4,该锡球高度侦测器4可在模座13的侧边处往复移位,以侦测模座13上是否有残余未落入模穴131的锡球2,而锡球高度侦测器4可在模座13侧边往复移位的动作,主要藉由动力源(图中未示出)连动无杆缸40以推动与锡球高度侦测器4固接的滑轨单元41达成;另,轴杆12的一端在穿过机架板11后与一传动组5的皮带轮51固接,该传动组5具有一伺服马达52,该伺服马达52固定在机架板11内侧,且其出力轴穿过机架板11后,与一皮带轮53固接,而此皮带轮53与皮带轮51间设有皮带54,籍伺服马达52经皮带轮53、51及皮带54传动轴杆12动作;轴杆12另一端在穿过另一机架板11后,固接一刻度圆盘6,该刻度圆盘6上设有刻度61,并于该侧的机架板11上一对应刻度圆盘6的刻度61处设立模座倾仰角度侦测器7,以侦测模座13的倾仰角度,并藉此控制伺服马达52的正转与反转时间。
当欲以本实用新型中的植球机进行植球作业时,即可在位于模座13后侧的空间14内置入锡球2,并启动植球机,这时,顶升动力源趋动滑轨单元31,使顶升平台3向上移动至与模座13上表面等齐的上升位置,如图8所示,接着,传动组5的伺服马达52正转,并经皮带轮53、皮带54及皮带轮51连动轴杆12,使轴杆12随之正转,由于模座13固设在轴杆12上,故模座13将随着轴杆12的转动而呈倾斜状,如图9和图10所示,此时,原来位于顶升平台上的锡球2将因模座13的倾斜离开顶升平台3并进到模座13的表面,且落入模穴131之中,而落入模穴131的锡球2将为真空吸引装置吸住固定,待模座13倾斜角度到达圆盘6所预设的刻度,且为模座倾仰角度侦测器7侦测得知后,便告知伺服马达52,使之停止正转动作,并开始回转,而伺服马达52的回转将再次经皮带轮53、皮带54、皮带轮51连动轴杆12回转,且据此令固设在轴杆12上的模座13往另一侧倾斜,这个动作主要是为了要让未落入模穴131中的锡球2回到顶升平台3上。待模座13倾斜角度到达刻度圆盘6所预设的刻度,而为模座倾仰角度侦测器7侦测得知时,该模座倾仰角度侦测器7将通知伺服马达52停止回转动作,并令其再度正转直至模座13处于水平状态且为模座倾仰角侦测器7侦测得知后,告知伺服马达52停止动作;这时,顶升动力源将再经滑轨单元31连动顶升平台3下降至起始位置,最后,位于模座13二侧的锡球高度侦测器4将在动力源连动与之相设的滑轨单元41下而作往复移位动作,以侦测模穴131外是否存在残余锡球2;倘若锡球2高度侦测器4侦测到锡球2高度超出标准值时,即表示有锡球2未落入模穴131中,将令整个植球动作停止,并发出警讯告知工作人员,以进行排除作业,反之若未侦测到锡球2高度超出标准值且未发出警讯时,可接着进行将锡球2吸附至IC基板设置的下一步动作。
经由以上说明,可知本实用新型的植球机构具有数多优点,如1.本实用新型利用模座的倾仰,使原本容置在模座后侧空间的锡球植入模穴之中,故无需运用传统球池结构,不需准备相当大量不同刀刃尺寸的备用品。
2.正因本实用新型的模穴的植球作业是利用模座在倾仰过程中,使原本容置在模座后侧空间的锡球落入模穴之中,可缩短植球作业的时间,提升工作效率。
3.由于本实用新型在模座二侧设有锡球高度侦测器,以侦测模穴处是否有残余的锡球,并据此告知工作人员加以剔除,从而可确保避免吸附模具下压吸附锡球时不慎损伤模具的情形发生。
权利要求1.一种植球机的锡球布置机构,于机台的二侧各固设机架板,于二机架板间横设一轴杆,并在该轴杆上固定模座,此模座的上表面设有多数模穴,且每一模穴穿透模座,与真空吸引装置接设;其特征在于锡球容置在所述模座后方的下凹空间内,于此空间内组立着为顶升动力源连动的顶升平台,所述轴杆与一可使轴杆连动模座作预定角度往复倾斜动作的传动组。
2.根据权利要求1中所述的植球机的锡球布置机构,其特征在于所述传动组包括有一与轴杆一端固设的皮带轮、一固定在机台一机架板上的伺服马达、一与伺服马达出力轴相设的皮带轮、以及一圈设在二皮带轮上的皮带。
3.根据权利要求1或2中所述的植球机的锡球布置机构,其特征在于所述轴杆的另一端固设有一刻度圆盘,并在刻度圆盘上设有刻度,于机台相对刻度圆盘的一机架板上设有用于控制传动组带动模座进行倾仰动作的模座倾仰角度侦测器,该模座倾仰角度侦测器与刻度圆盘上的刻度相对应。
4.根据权利要求1中所述的植球机的锡球布置机构,其特征在于所述模座二侧各设有为动力源连动使之作来回移位的锡球高度侦测器。
专利摘要本实用新型公开了一种植球机的锡球布置机构,其于机台的二侧各固设机架板,于二机架板间横设一轴杆,并在该轴杆上固定模座,此模座的上表面设有多数模穴,且每一模穴穿透模座,与真空吸引装置接设;锡球容置在所述模座后方的下凹空间内,于此空间内组立着为顶升动力源连动的顶升平台,所述轴杆与一可使轴杆连动模座作预定角度往复倾斜动作的传动组。借助于传动组中伺服马达的正、反转而带动轴杆与模座的倾仰运动,使锡球落入模座的模穴中,供吸附锡球至IC基板置放,达到植球动作确实及速度快,且毋需准备备用的球池刀刃。
文档编号B23K3/06GK2691765SQ20042000033
公开日2005年4月13日 申请日期2004年1月7日 优先权日2004年1月7日
发明者许芳荣 申请人:万润科技股份有限公司
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