锡球焊接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明属于激光焊接领域，尤其涉及一种用于焊接锡球的焊接装置。
【背景技术】
[0002]目前，锡焊在工业生产中非常普及，主要采用的是手工烙铁焊，操作人员需要掌握好加热时间，焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化，印制板，塑料等材料受热过多会变形变质，元器件受热后性能变化甚至失效，焊点表面由于焊剂挥发，失去保护而氧化；还需要保持合适的温度，如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题:焊锡丝中的焊剂没有足够的时间，在被焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化速度过快影响焊剂作用的发挥；由于温度过高虽加热时间短也造成过热现象；烙铁头还可能产生对焊点的施力，会导致对焊件的损伤，甚至失效，还需要人为控制焊锡量。
[0003]现有的一种锡球焊接装置中，锡球植入机构包括依次连接的第一通道和第二通道，该第一通道和第二通道的连接处设有推动机构和限位机构。上述结构较复杂，对推动机构及限位机构的加工精度要求较高，且植入锡球时机构易卡死。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明的实施例提供了一种结构较简单，锡球植入不易卡死的锡球焊接装置。
[0005]一种锡球焊接装置，包括锡球植入机构、锡球保持机构及焊接激光头，该锡球保持机构设置在该焊接激光头的一端，该锡球植入机构用于将锡球送至该锡球保持机构中。该锡球植入机构包括锡球放置座、锡球分离组件及锡球导向管，该锡球放置座开设有用于放置锡球的收容槽，该锡球分离组件包括分离轴及与该分离轴连接以驱动该分离轴旋转的旋转驱动件，该分离轴绕其圆周对应该收容槽间隔开设有多个分离孔，该锡球导向管连接该分离孔及该锡球保持机构，当该旋转驱动件驱动该分离轴旋转时，锡球落入该分离孔内从而被逐一分离并经该锡球导向管送至该锡球保持机构中。
[0006]进一步地，分离孔的孔径大于或等于锡球的直径。
[0007]进一步地，该锡球分离组件还包括感应片及感应开关，该感应片装设在该分离轴的一端，用于感应该分离轴是否回复预设的初始位置，该感应开关装设在该锡球放置座的一侧，并邻近该感应片设置，以接受该感应片的信息。
[0008]进一步地，该锡球分离组件还包括固定环，该感应片通过该固定环固定装设在该分离轴远离该旋转驱动件的一端。
[0009]进一步地，该锡球分离组件还包括安装座、轴承及锁紧螺母，该安装座固定装设在该锡球放置座的一侧，该分离轴通过该轴承及锁紧螺母可转动地插设在该安装座内。
[0010]进一步地，该收容槽邻近该分离轴的端部呈圆锥形。
[0011]进一步地，该锡球植入机构还包括锡球检测机构，该锡球检测机构设置在该锡球分离组件与该锡球保持机构之间，用于检测锡球是否通过该锡球导向管。
[0012]进一步地，该锡球检测机构还可对通过的锡球计数。
[0013]进一步地，该锡球放置座还开设有下球孔、落球口及旁路口，该落球口与该锡球导向管连通，该分离轴位于该收容槽及该下球孔之间，该下球孔用于接收分离后的锡球，该锡球分尚组件还包括分尚杆及与该分尚杆连接用于驱动该分尚杆运动的线性驱动件，该分尚杆上开设有分尚孔，当该线性驱动件驱动该分尚杆时，该分尚孔与该落球口或该芳路口连通。
[0014]进一步地，该锡球保持机构包括保持壳，该保持壳中间形成有激光通道，一侧开设有与该锡球导向管连通并用于导入锡球的落料孔，端部形成卡持孔。
[0015]本发明的锡球焊接装置加工难度较小，分离精度较高，只需保证分离轴的加工精度，即可实现高精度分离，卡球故障较少。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明的实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0017]图1是本发明锡球焊接装置的结构示意图。
[0018]图2是图1中锡球植入机构的剖面示意图。
[0019]图3是图1中锡球植入机构的另一方向剖面示意图。
[0020]图4是图3中分离杆及线性驱动件的结构示意图。
[0021]图5是图3中分离轴的放大结构示意图。
[0022]图6是图1中锡球保持机构的结构示意图。
[0023]对附图标记进行说明:10_锡球植入机构、30-锡球保持机构、50-焊接激光头、20-锡球、11-锡球放置座、13-锡球分离组件、15-锡球导向管、17-锡球检测组件、111_主体、113-盖体、1110-收容槽、1113-安装孔、1115-下球孔、1117-落球口、1118-旁路口、131-分离轴、130-安装座、132-旋转驱动件、133-联轴器、134-轴承、135-感应片、136-感应开关、137-固定环、138-锁紧螺母、141-分离杆、143-线性驱动件、1311-端部、1312-轴承套设部、1313-分离部、1310-分离孔、1120-中空通槽、1410-分离孔、1412-气孔、31-保持壳、33-保护镜、35-保护镜压圈、315-落料孔、313-通气孔、310-卡持孔
【具体实施方式】
[0024]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式的锡球焊接装置作进一步地描述。
[0025]如图1所示，本发明实施例的锡球焊接装置包括锡球植入机构10、锡球保持机构30及焊接激光头50。锡球植入机构10与焊接激光头50大致并排设置，锡球保持机构30设置在焊接激光头50的一端。锡球植入机构10将锡球20 (参阅图5)送至锡球保持机构30中，焊接激光头50发射激光使锡球20融化，锡球保持机构30将融化的锡球按垂直方向吹至焊接处。
[0026]图1为本发明锡球焊接装置的整体结构示意图，锡球植入机构10包括锡球放置座
11、锡球分离组件13、锡球导向管15及锡球检测组件17。
[0027]请参阅图3所示，锡球放置座11大致呈方形，其包括主体111及盖体113。主体111上开设有收容槽1110、安装孔1113、下球孔1115、落球口 1117及旁路口 1118。收容槽1110用于收容锡球20，其上部为圆锥形开口，中部呈圆柱形，下部呈圆锥形。安装孔1113用于安装锡球分离组件13的分离轴131，下球孔1115与安装孔1113连通。落球口 1117及旁路口 1118并排间隔设置，并位于下球孔1115的下方。盖体113可拆卸地封盖收容槽1110的开口。通过旋转分离轴131，能够将收容于收容槽1110中的锡球20进行分离，并将锡球20导向至落球口 1117或旁路口 1118中。
[0028]请同时参阅图2所示,锡球分离组件13包括安装座130、分离轴131、旋转驱动件132、联轴器133、两个轴承134、感应片135、感应开关136、固定环137、锁紧螺母138、分离杆141及线性驱动件143 (图4)。安装座130固定装设在锡球放置座11的一侧。分离轴131通过两个轴承134及锁紧螺母138可转动地插设在锡球放置座11的安装孔1113及安装座130内，以逐一分离收容于收容槽1110内的锡球20。旋转驱动件132通过联轴器133与分离轴131的一端连接，从而可驱动分离轴131相对锡球放置座11转动。感应片135通过固定环137固定装设在分离轴131远离旋转驱动件132的一端，用于感应分离轴131是否回复预设的初始位置。感应开关136装设在锡球放置座11的一侧，并邻近感应片135设置，以接受感应片135的信息。感应片135通过感应开关136的感应区域时候，控制系统即能确定分离轴131处于初始位置。
[0029]请再参阅图2，分离轴131包括两个端部1311、分别邻近两个端部1311的两个轴承套设部1312及分离部1313。旋转驱动件132及感应片135分别与两个端部1311连接，两个轴承134分别套设在两个轴承套设部1312上。分离部1313呈圆柱状，位于两个轴承套设部1312之间，且其直径大于轴承套设部1312的直径。请一并参阅图3及图5，分离部1313对应收容槽1110的下部设置，并围绕分离部1313的圆周间隔开设有多个分离孔1310，分离孔1310的直径略大于或等于锡球20的直径，以保证锡球20很容易落入分离孔1310之中。
[0030]分离锡球20时，旋转驱动件132带动分离轴1