专利名称：改进的植球机的锡球吸引植入机构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种改进的植球机的锡球吸引植入机构，尤其是指一种在对应差品的位置处不植入锡球，以减少锡球的浪费，进而降低生产制造的成本的植球机的锡球吸引植入机构。
背景技术：
随着IC运算功能的增加，其所构装的电路亦相对较多，而每一IC所需的接脚数亦相对较多，由于球格式构装(BGA)具有可应用于高密度、高集基数的构装、足够的散热途径、电性更为优良、锡球高度低可达薄型化构装的目的、锡球不易变形等优点，因此，球格式的构装(BGA)成为目前多脚化IC构装的主流。
而就一般植球机的植球动作可参阅图1、2所示，其是于一模具1上设置多个孔穴区11，每一孔穴区11均由数多孔穴111规则排列而成，且各孔穴区11的孔穴111皆对应各IC电路板A的接脚处，而锡球B则植入于孔穴区11内的孔穴111中；另在模具1的上方处对应设有真空吸引装置2，该真空吸引装置2由单一真空吸引器21控制真空吸引时机，同时在真空吸引装置2对应前述孔穴区11之处设有真空吸取区22，且各真空吸取区22上具有数多吸气口221，并对应着前述的各孔穴111；据此，当真空吸引装置2进行吸气动作时，可自其真空吸取区22处的各吸气口221将位在与之对应孔穴区11的孔穴111内的锡球B予以吸附，并进而植入固定于IC电路板A上的接脚处。
然而，IC在生产制造的过程当中，会因为各种因素而形成具有瑕疵的差品，但因一般的植球机是由仅具单一真空吸引器21的真空吸引装置2来控制锡球B的植入与否，即当真空吸引装置2进行吸气动作时，于每一吸气口221处均会吸附一锡球B，并将其所吸附的锡球B植入与之对应的IC电路板A上；因此纵使该与之对应的IC电路板A是属于一瑕疵且须淘汰的差品，其仍会将锡球B植入并与之固接，而造成浪费锡球B的情形，并增加制造生产的成本。
本设计人即是鉴于上述植球机于实际实施使用上的缺失之处，而加以修正、改良，同时本着求好的精神及理念，并通过专业的知识、经验的辅助，以及在多方巧思、试验后，方创设出本实用新型。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种改进的植球机的锡球吸引植入机构，其在对应差品的位置处不植入锡球，以减少锡球的浪费，进而降低生产制造的成本。
为此，本实用新型提出了一种改进的植球机的锡球吸引植入机构，其包括至少一个以上的模具，其上设有至少一个以上的孔穴区，且每一孔穴区由多个孔穴排列而成，同时该孔穴区上的各孔穴是对应IC电路板各IC区的接脚处；至少一个以上且与模具对应设置的真空吸引装置，其上具有至少一个以上的真空吸取区，该真空吸取区与模具的孔穴区对应设立，且该真空吸取区上设有多个对应前述孔穴的吸气口，同时在每个真空吸取区均对应设立一真空吸引器；一差品侦测装置，是设立在该模具与真空吸引装置的前方，并与真空吸引装置的真空吸引器连设，供侦测到IC电路板上某一IC区具有差品记号时，控制对应该区的真空吸引器不作吸气动作。
本实用新型具有如下技术效果本实用新型主要是在真空吸引装置上的每一真空吸取区均设立一真空吸引器，以个别控制每一真空吸取区是否进行吸取锡球的动作，同时该真空吸引器与一差品侦测装置连设，以当差品侦测装置侦测到差品时，令对应该差品处的真空吸引器不作吸气动作，而无法将模具中对应差品的孔穴区内的锡球吸附，使该区域的锡球不会被植入对应差品的电路板处，以减少锡球的浪费，进而达到降低生产制造成本的目的。
图1是现有植球机的锡球植入机构示意图。
图2是标示有差品记号但仍植入锡球的电路板示意图。
图3是本实用新型植球机示意图。
图4是本实用新型植球机的锡球植入机构示意图。
图5是未标示有差品记号且植入锡球的电路板示意图。
图6是标示有差品记号的电路板示意图。
图7是本实用新型植球机的锡球植入机构于针对图6标示有差品记号的电路板进行锡球植入的动作的示意图(一)。
图8是本实用新型植球机的锡球植入机构于针对图6标示有差品记号的电路板进行锡球植入的动作的示意图(二)。
图9是经植入锡球后的电路板示意图。
附图标记说明<现有>
1 模具11孔穴区111孔穴2 真空吸引装置21 真空吸引器 22真空吸取区221吸气口 A IC电路板B 锡球<本实用新型>
3 模具31孔穴区311孔穴4 真空吸引装置41 真空吸取区 411 吸气口42 真空吸引器 5 差品侦测装置
6 IC电路板61 IC区62差品记号具体实施方式
为令本实用新型所运用的技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明，并请一并参阅所揭的图式及图号首先，请参阅图3～6所示，本实用新型的植球机的锡球吸引植入机构主要包括有至少一个以上的模具3、至少一个以上且与模具3对应设置的真空吸引装置4以及一差品侦测装置5；其中该模具3上设有至少一个以上的孔穴区31，且每一孔穴区31均由数多孔穴311规则排列而成，同时该孔穴区31上的各孔穴311是对应IC电路板6各IC区61的接脚处；该真空吸引装置4具有至少一个以上的真空吸取区41，该真空吸取区41并与模具3的孔穴区31对应设立，且该真空吸取区41上设有多个对应前述孔穴311的吸气口411，同时在每个真空吸取区41均对应设立一真空吸引器42；该差品侦测装置5设立在该模具3与真空吸引装置4的前方，并与真空吸引装置4的真空吸引器42连设，当该差品侦测装置5侦测到IC电路板6上某一IC区61具有差品记号62时，控制对应该区的真空吸引器42不作吸气动作。所述差品侦测装置可以是一CCD(数字摄影机)或者是其它能侦测到差品记号的装置。
据此结构设计〔参图3及图6～9〕，当该植球机在进行锡球B的植入动作时，该植球机便会在模具3的孔穴区31内的各孔穴311中填入锡球B，同时该差品侦测装置5并进行IC电路板6上各IC区61上是否有标记差品记号62，假设差品侦测装置5侦测到IC电路板6上第三位置处的IC区61标示有差品记号62，此时该差品侦测装置5便令第三组的真空吸引器42不作吸气动作，而令其它各组的真空吸引器42作吸气的动作，接着当真空吸引装置4对应至模具3上方时，便可利用有进行吸气动作的真空吸引器42将位在与其吸气口411对应的模具3孔穴区31的孔穴311内的锡球B吸附，并将其植入与之对应的IC电路板6上的各IC区61的接脚处；而由于第三组的真空吸引器42不作吸气动作，因此无法将对应该真空吸引器42的处的第三组孔穴区31的孔穴311内的锡球B吸附取出，使该处的锡球B无法被植入固定于标示有差品记号62的IC区61处，并等待下一次的锡球B植入动作，以达不浪费锡球B的效果。
经由以上的实施说明，可知本实用新型的植球机的锡球吸引植入机构因在真空吸引装置上的每一真空吸取区均设立一真空吸引器，以个别控制每一真空吸取区是否进行吸取锡球的动作，同时该真空吸引器并与一差品侦测装置连设，以当差品侦测装置侦测到差品记号时，令对应该差品处的真空吸引器不作吸气动作，而无法将模具中对应差品的孔穴区内的锡球吸附，使该区域的锡球不会被植入对应差品的电路板处，达到减少锡球浪费的情形，进而降低生产制造成本的目的。
权利要求1.一种改进的植球机的锡球吸引植入机构，其特征是，包括至少一个以上的模具，其上设有至少一个以上的孔穴区，且每一孔穴区由多个孔穴排列而成，同时该孔穴区上的各孔穴是对应IC电路板各IC区的接脚处；至少一个以上且与模具对应设置的真空吸引装置，其上具有至少一个以上的真空吸取区，该真空吸取区与模具的孔穴区对应设立，且该真空吸取区上设有多个对应前述孔穴的吸气口，同时在每个真空吸取区均对应设立一真空吸引器；一供侦测到IC电路板上某一IC区具有差品记号时、控制对应该区的真空吸引器不作吸气动作的差品侦测装置，是设立在该模具与真空吸引装置的前方，并与真空吸引装置的真空吸引器连设。
专利摘要本实用新型是有关于一种改进的植球机的锡球吸引植入机构，其主要是在真空吸引装置上的每一真空吸取区均设立一真空吸引器，以个别控制每一真空吸取区是否进行吸取锡球的动作，同时该真空吸引器与一差品侦测装置连设，以当差品侦测装置侦测到差品时，令对应该差品处的真空吸引器不作吸气动作，而无法将模具中对应差品的孔穴区内的锡球吸附，使该区域的锡球不会被植入对应差品的电路板处，以减少锡球的浪费，进而达到降低生产制造成本的目的。
文档编号H05K3/34GK2920504SQ20062012222
公开日2007年7月11日 申请日期2006年7月7日 优先权日2006年7月7日
发明者许芳荣, 曾建桦 申请人:万润科技股份有限公司