专利名称：防漏锡钻孔焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板制造领域，尤其涉及线路板防漏锡钻孔焊盘设计。
背景技术：
线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。现有的电子元件组装技术主要包括表面贴装技术(SurfaceMountedTechlonogy,简称SMT)和通孔插装技术(Through Hole Techlonogy,简称THT)。表面贴装技术，是指将片状结构的元器件或者适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在线路板的表面上，再用回流焊或波峰焊工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。而通孔插装技术则在线路板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入线路板上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分布在基板两侧，元器件主体所在面称为元件面(C0MP面)，元器件焊点所在面称为焊接面(SLD面)。虽然表面贴装技术具有组装密度高、自动化程度高等优点，但对于通孔插装元件，难免要用到通孔插装技术。在现有的通孔插装技术中，由于插装元件的钻孔的两侧都具有焊盘，在采用回流焊焊接工艺时，元件面的锡膏会通过钻孔渗透到钻孔在焊接面上的焊盘上，从而导致焊接不良或者焊接面上形成锡珠导致与其他元件桥接或者元件无法装配等缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的是:提供一种防漏锡钻孔焊盘，以防止在焊接过程中锡膏通过通孔渗透到焊接面焊盘上，以形成锡珠导致短路或者元件无法装配等缺陷，该钻孔焊盘设计能提高通孔插装技术的可靠性。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种防漏锡钻孔焊盘，应用于通孔插装技术，用于装配元件的所述通孔包括分布在元件面上的元件面焊盘及分布在焊接面上的焊接面焊盘，所述元件面焊盘正常设计，所述焊接面焊盘较所述通孔的孔径单边大0.15^0.25_。这样，当线路板采用回流焊工艺焊接时，避免了元件面上锡膏经通孔大面积渗透到焊接面上以形成短路或者元件无法装配的缺陷。较佳地，所述焊接面焊盘较所述通孔的孔径单边大0.2mm。本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型将安装元件的通孔在焊接面上的焊接面焊盘设计为比通孔孔径单边大0.15^0.25mm，从而有效避免了在回流焊工艺过程中，元件面上的锡膏经通孔大面积渗透到焊接面上以形成锡珠导致线路短路或者元件无法装配的缺陷，本实用新型通过改变通孔焊接面焊盘的大小，提高了通孔插装技术的可靠性，保证了线路板后续的元件装配的质量。
图1是本实用新型防漏锡钻孔焊盘在元件面的元件面焊盘结构示意图；图2是本实用新型防漏锡钻孔焊盘在焊接面的焊接面焊盘结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。本实用新型防漏锡钻孔焊盘，应用于通孔插装技术，参照图1，用于装配元件的通孔10包括分布在元件面上的元件面焊盘20，元件面焊盘20较通孔10孔径单边大的距离A为正常焊盘大小设计；参照图2，通孔10在焊接面上的焊接面焊盘30较通孔10孔径单边大的距离B为0.15、.25mm。这样，当线路板采用回流焊工艺焊接时，能避免元件面上锡膏经通孔10大面积渗透到焊接面上以形成短路或者元件无法装配的缺陷。优选地，焊接面焊盘30较通孔10的孔径单边大的距离B为0.2mm，这样既能避免插装元件的焊接不良，又能有效避免锡膏经通孔10大面积渗透到焊接面焊盘30上形成锡珠，从而导致短路或者元件无法装配的缺陷。与现有技术相比，本实用新型将安装元件的通孔10在焊接面上的焊接面焊盘30设计为比通孔孔径单边大0.15^0.25mm，从而有效避免了在回流焊工艺过程中，元件面上的锡膏经通孔10大面积渗透到焊接面上以形成锡珠导致线路短路或者元件无法装配的缺陷，本实用新型通过改变通孔10焊接面焊盘30的大小，提高了通孔插装技术的可靠性，保证了线路板后续的元件装配的质量。以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的 技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
权利要求1.一种防漏锡钻孔焊盘，应用于通孔插装技术，用于装配元件的所述通孔包括分布在元件面上的元件面焊盘及分布在焊接面上的焊接面焊盘，其特征在于:所述焊接面焊盘较所述通孔的孔径单边大0.15 0.25mm。
2.如权利要求1所述的防漏锡钻孔焊盘，其特征在于:所述焊接面焊盘较所述通孔的孔径单边大0.2mm。
专利摘要本实用新型公开了一种防漏锡钻孔焊盘，应用于通孔插装技术，用于装配元件的所述通孔包括分布在元件面上的元件面焊盘及分布在焊接面上的焊接面焊盘，所述元件面焊盘正常设计，所述焊接面焊盘较所述通孔的孔径单边大0.15~0.25mm。本实用新型将安装元件的通孔在焊接面上的焊接面焊盘设计为比通孔孔径单边大0.15~0.25mm，从而有效避免了在回流焊工艺过程中，元件面上的锡膏经通孔大面积渗透到焊接面上以形成锡珠导致线路短路或者元件无法装配的缺陷，本实用新型通过改变通孔焊接面焊盘的大小，提高了通孔插装技术的可靠性，保证了线路板后续的元件装配的质量。
文档编号H05K1/11GK203086847SQ20122058013
公开日2013年7月24日 申请日期2012年11月5日 优先权日2012年11月5日
发明者傅雪峰 申请人:广东欧珀移动通信有限公司