一种焊球阵列结构的制作方法

本实用新型涉及电子通信应用领域，尤其涉及一种焊球阵列结构。

背景技术：

焊球阵列封装BGA技术，是在封装体基板的底部制作阵列焊球，作为电路的I/O端与印刷线路板PCB的互接。BGA封装技术已经成为集成电路的主流封装技术。

如图1所示，传统的BGA焊球排列通常是满阵列的，此BGA尺寸为13X13mm，BGA上锡球的数量为190个，锡球的间距为0.8mm。传统BGA封装的扇出形式如图2所示。

但本发明人发现传统的BGA焊球排列结构存在如下问题：

第一，在进行Fan out时，虽然最外面两排焊球Ball的出线可以从PCB的顶层扇出，不需要打孔，但是从第三层Ball开始的扇出则必须打孔从其它层扇出，这样排列的过孔犹如一堵墙，阻挡了回流平面进入BGA下方，如图3所示，同时过多的过孔也会增加寄生电感和寄生电容，对信号完整性造成影响；

第二，从图2中可以看出，从外往里数第三排和第四排的扇出必须打孔才可以完成，否则是出不来的。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种焊球阵列结构，用于降低BGA扇出难度，减少PCB设计层数，增强信号的完整性。

一种焊球阵列结构，其中包括外层焊球区域，所述外层焊球区域中包括多个按照指定间隔顺序排列的两层焊球，所述结构还包括：

内层焊球区域、以及电源/地焊球区域；

所述内层层焊球区域，位于所述外层焊球区域与所述电源/地焊球区域之间，且包含多个按照第一指定位置排序的焊球；

所述电源/地焊球区域位于所述结构最内层，其中包含多个按照第二指定位置排列的焊球。

可见，本实用新型提供的焊球阵列结构，与现有的结构完全不同，其通过第一指定位置确定了除最外面两层以及内层电源/地焊球区域的焊球排列顺序，而该顺序可保证外层焊球区域可以不打孔直接扇出，使得打通回流平面进入BGA下面的通道，减少了过孔数量；同时在第二指定位置排列的焊球所形成的电源/地焊球区域，使得电源、地可以不经过周围扇出，直接打孔进入电源层和地层，因此，该结构可以降低BGA扇出难度，减少PCB设计层数，增强信号的完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中BGA焊球排列结构示意图；

图2为现有技术中BGA扇出结构示意图；

图3为现有技术中BGA信号回流平面的通道结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种焊球阵列结构示意图：

图5为本实用新型实施例提供的一种焊球阵列结构的扇出结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种焊球阵列结构的信号回流平面的通道结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型实施例中的技术方案，并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型中技术方案作进一步详细的说明。

本实用新型提供的焊球阵列结构，与现有的结构完全不同，其通过第一指定位置确定了除最外面两层以及内层电源/地焊球区域的焊球排列顺序，而该顺序可保证外层焊球区域可以不打孔直接扇出，使得打通回流平面进入BGA下面的通道，减少了过孔数量；同时在第二指定位置排列的焊球所形成的电源/地焊球区域，使得电源、地可以不经过周围扇出，直接打孔进入电源层和地层，因此，该结构可以降低BGA扇出难度，减少PCB设计层数，增强信号的完整性。

如图4所示，该焊球阵列结构包括外层焊球区域41、内层焊球区域42、以及电源/地焊球区域43；

所述内层焊球区域42，位于所述外层焊球区域41与所述电源/地焊球区域43之间，且包含多个按照第一指定位置排序的焊球；

所述电源/地焊球区域43位于所述结构最内层，其中包含多个按照第二指定位置排列的焊球。

所述第一指定位置是指不包含C3、C4、C7、C8、C11、C12、D2、D3、D4、D6、D7、D8、D9、D11、D12、D13、E4、E10、E11、F3、F11、F12、G3、G12、H2、H3、H12、H13、J2、J3、J12、J13、K3、K12、L3、L4、L12、M3、M4、M5、M6、M10、M11、M12、N2、N3、N4、N7、N8、N9、N10、N11、N12、N13、P3、P4、P7、P11的位置。所述内层焊球区域42中的焊球不位于第一指定位置上，具体位置如图4所示；

所述第二指定位置是指：E5至E9、F4至F10、G4至G11、H4至H6、H9至H11、J4至J6、J9至J11、K4至K11、L5至L11、M7至M9。所述电源/地焊球区域43中的焊球位于第二指定位置上；

按照该结构排列的焊球，最终形成的扇出结构如图5所示；

按照该结构排列的焊球，外层焊球区域41中第一排和第二排的焊球位置可以不打孔直接扇出，预留出进入BGA内部的地通路为8条，如图6所示。可以看出，回流平面较完整，并且和外接相连的通道比较多，这样能降低回流平面的阻抗，大的回流平面也会对信号完整性带来好处。

本结构中，打通回流平面进入BGA下面的通道，减少了过孔数量，同时在中间增加电源和地焊球的排列，使得电源、地可以不经过周围扇出，直接打孔进入电源层和地层。

较佳的，为了更好的满足从角落扇出的需要，在所述外层焊球区域41中去掉四个角的焊球，结果如图4所示。

综上所述，有益效果：

本实用新型提供的焊球阵列结构，与现有的结构完全不同，其通过第一指定位置确定了除最外面两层以及内层电源/地焊球区域的焊球排列顺序，而该顺序可保证外层焊球区域可以不打孔直接扇出，使得打通回流平面进入BGA下面的通道，减少了过孔数量；同时在第二指定位置排列的焊球所形成的电源/地焊球区域，使得电源、地可以不经过周围扇出，直接打孔进入电源层和地层，因此，该结构可以降低BGA扇出难度，减少PCB设计层数，增强信号的完整性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。