技术总结
本实用新型涉及电子通信应用领域，尤其涉及一种焊球阵列结构。该结构包括外层焊球区域，所述外层焊球区域中包括多个按照指定间隔顺序排列的两层焊球，所述结构还包括：内层焊球区域、以及电源/地焊球区域；所述内层焊球区域，位于所述外层焊球区域与所述电源/地焊球区域之间，且包含多个按照第一指定位置排序的焊球；所述电源/地焊球区域位于所述结构最内层，其中包含多个按照第二指定位置排列的焊球。因此，该结构可以降低BGA扇出难度，减少PCB设计层数，增强信号的完整性。
技术研发人员：洪涛
受保护的技术使用者：北京君正集成电路股份有限公司
文档号码：201621195178
技术研发日：2016.10.31
技术公布日：2017.05.24