技术编号:3225049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接材料领域;特别是助焊剂领域。背景技术 助焊剂作为软钎焊技术的常用辅助材料,广泛用于电子电工PCB焊接领域。传统的助焊剂出于焊接活性的考虑,固含量较高且含有卤素,焊后PCB表面有残留不易清洗,腐蚀性大,离子污染度大,表面绝缘电阻率较低。随着电子焊接技术的发展和需求,开发出了免清洗助焊剂,一般由松香,活性剂,有机溶剂组成,其特点是固含量低,焊后残留少,无腐蚀性,离子污染度小,表面绝缘电阻率较低。但现有技术中的免清洗助焊剂可焊性低,焊后由于溶剂挥发...
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