专利名称：免清洗助焊剂及其制备方法
技术领域：
本发明属于焊接材料领域；特别是助焊剂领域。
背景技术：
助焊剂作为软钎焊技术的常用辅助材料，广泛用于电子电工PCB焊接领域。传统的助焊剂出于焊接活性的考虑，固含量较高且含有卤素，焊后PCB表面有残留不易清洗，腐蚀性大，离子污染度大，表面绝缘电阻率较低。随着电子焊接技术的发展和需求，开发出了免清洗助焊剂，一般由松香，活性剂，有机溶剂组成，其特点是固含量低，焊后残留少，无腐蚀性，离子污染度小，表面绝缘电阻率较低。但现有技术中的免清洗助焊剂可焊性低，焊后由于溶剂挥发过快，松香易产生结晶，以致达不到免清洗的效果。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种免清洗助焊剂，其特点在于采用多元混合酸作为活性剂达到提高焊剂活性的目的，并且加入松香甲基脂起到抑制焊剂中的松香焊后结晶的作用。
本发明采用的技术方案是一.本发明助焊剂的配方，以重量百分比计算丁二酸0.3-1％己二酸0.3-1％苹果酸0.3-1％烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.1％松香甲基脂0.1-0.2％氢化改性松香 0.8-1％松油醇3-5％异丙醇40-47.5％无水乙醇 余量二.具体工艺步骤1.将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；2.在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；4.将所得液体进行过滤；5.包装。
与现有技术相比，本发明免清洗助焊剂无色透明，无刺激性气味，焊后目视PCB表面干净整洁，无需清洗，润湿性好，扩展率＞85％，焊后绝缘电阻＞4×1011Ω，固含量小于2.5％，离子污染度＜0.3NaClμg/cm2，腐蚀性、干燥度合格。
具体实施例方式
以下组分以1000g计实施例1丁二酸3g己二酸3g苹果酸3g烷基酚聚氧乙烯醚 1g松香甲基脂1g氢化改性松香 9g松油醇30g异丙醇400g无水乙醇 550g将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂、(请写准确的化合物名称)松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；2.在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；4.将所得液体进行过滤；5.包装。
实施例2丁二酸5g己二酸5g苹果酸5g烷基酚聚氧乙烯醚 1g松香甲基脂1g氢化改性松香 8g松油醇50g异丙醇475g无水乙醇 450g将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂(请写准确的化合物名称)、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；2.在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；4.将所得液体进行过滤；5.包装。
实施例3丁二酸10g己二酸10g苹果酸10g烷基酚聚氧乙烯醚 0.5g松香甲基脂1.5g氢化改性松香 10g松油醇30g
异丙醇450g无水乙醇 478g将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂(请写准确的化合物名称)、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；2.在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；3.在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；4.将所得液体进行过滤；5.包装。
根据国家标准GB9491试验标准进行测定得出的结论，扩展率为87％，焊后绝缘电阻为4.3×1011Ω，固含量为2.4％，离子污染度为0.3NaClμg/cm2，腐蚀性、干燥度合格。
权利要求
1.免清洗助焊剂，其特征在于按照以下重量百分比含量，由包含以下组分组成丁二酸0.3-1％己二酸0.3-1％苹果酸0.3-1％烷基酚聚氧乙烯醚 0.05-0.1％松香甲基脂0.1-0.2％氢化改性松香 0.8-1％松油醇3-5％异丙醇40-47.5％无水乙醇 余量
2.制备权利要求1所述的免清洗助焊剂的方法，其特征在于将丁二酸、己二酸、苹果酸、氟碳类非离子表面活性剂、松香甲基脂、氢化改性松香、松油醇、异丙醇、无水乙醇按重量比加入到反应釜中；在反应釜中搅拌2-3小时，使原料充分溶解；在反应釜中静置半小时，使未溶解的部分沉淀；将所得液体进行过滤；包装。
全文摘要
本发明属于助焊剂领域。免清洗助焊剂，按照以下重量百分比含量，由包含以下组分组成丁二酸0.3－1％，己二酸0.3－1％，苹果酸0.3－1％，烷基酚聚氧乙烯醚0.05－0.1％，松香甲基脂0.1－0.2％，氢化改性松香0.8－1％，松油醇3－5％，异丙醇40－47.5％，无水乙醇余量。本发明免清洗助焊剂无色透明，无刺激性气味，焊后目视PCB表面干净整洁，无需清洗，润湿性好，扩展率＞85％，焊后绝缘电阻＞4×10
文档编号B23K35/362GK101058135SQ200710057350
公开日2007年10月24日 申请日期2007年5月16日 优先权日2007年5月16日
发明者张凤兰, 宋红石, 岳涛 申请人:天津瑞坚新材料科贸有限公司