技术编号：32310056
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及晶圆针压测试技术领域，特别是涉及一种晶圆针压测试方法及系统。背景技术.在晶圆测试中，晶圆和探针卡的接触状况直接影响测试结果和晶圆良率，而反映晶圆和探针卡接触状况的参数，称为针压。针压不够，测试结果不可信，晶圆良率异常；针压过大，探针有损坏风险，芯片管脚有损坏风险，因此，合适针压的选取在晶圆测试中格外重要。.在传统晶圆测试中，通常在进行晶圆测试之前，设置一固定针压，并根据该固定针压完成晶圆测试所包含的多项测试项，当完成晶圆测试后，若发现测试数据存在异常，再对针压进行调整。由于传统...
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