一种晶圆针压测试方法及系统与流程

1.本技术涉及晶圆针压测试技术领域，特别是涉及一种晶圆针压测试方法及系统。


背景技术：

2.在晶圆测试中，晶圆和探针卡的接触状况直接影响测试结果和晶圆良率，而反映晶圆和探针卡接触状况的参数，称为针压。针压不够，测试结果不可信，晶圆良率异常；针压过大，探针有损坏风险，芯片管脚有损坏风险，因此，合适针压的选取在晶圆测试中格外重要。
3.在传统晶圆测试中，通常在进行晶圆测试之前，设置一固定针压，并根据该固定针压完成晶圆测试所包含的多项测试项，当完成晶圆测试后，若发现测试数据存在异常，再对针压进行调整。由于传统晶圆测试使用一固定针压对同一晶圆进行晶圆测试所包含的多项测试项的测试，若其中一项测试项的测试异常时，与它相关的测试项的测试也可能异常，在进行不同测试项的时候不会调节针压，因此传统晶圆测试不能实时监控晶圆测试是否异常，也不能根据测试数据是否存在异常实时调控测试的针压。


技术实现要素：

4.本技术至少提供一种晶圆针压测试方法及系统，以解决不能实时监控晶圆测试是否异常，且不能实时调控测试针压的问题。
5.本技术第一方面提供了一种晶圆针压测试方法，该晶圆针压测试方法包括：
6.获取预设的针压测试参数，以控制探针和待测晶圆进行针压测试；
7.在探针和待测晶圆接触时，获取探针和待测晶圆的当前针压数据，判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内；
8.响应于是，获取接触痕迹，基于接触痕迹得到针痕数据，判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内；其中，接触痕迹为探针与待测晶圆接触时在待测晶圆上留下的接触痕迹；
9.响应于是，存储当前针压数据和针痕数据。
10.可选地，判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内的步骤，包括：
11.响应于判断当前针压数据不在第一预设阈值范围内，控制探针和待测晶圆停止针压测试；
12.通过当前针压数据计算出补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数，以基于新的针压测试参数控制探针和待测晶圆进行针压测试。
13.可选地，通过当前针压数据计算出补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整的步骤，包括：
14.获取预设的数据分级表，数据分级表包括多个连续的针压范围和与针压范围对应的参数等级；
15.将当前针压数据与数据分级表进行匹配，得到与当前针压数据对应的参数等级，以获取参数等级对应的标准调整值；
16.将标准调整值设置为补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整。
17.可选地，通过当前针压数据计算出补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整的步骤，包括：
18.获取预设的数据分级表，数据分级表包括多个连续的针压范围和与针压范围对应的参数等级；
19.将当前针压数据与数据分级表进行匹配，得到与当前针压数据对应的参数等级，以获取参数等级对应的标准调整值；
20.计算当前针压数据与对应的针压范围的最小值的第一差值、针压范围的最大值与最小值的第二差值以及第一差值与第二差值的比值；
21.将标准调整值与比值相乘得到补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整。
22.可选地，判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内的步骤，包括：
23.响应于判断针痕数据不在第二预设阈值范围内，控制探针和待测晶圆停止针压测试；
24.计算针痕数据与第二预设阈值范围的差值；
25.基于差值对针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数，以基于新的针压测试参数控制探针和待测晶圆进行针压测试。
26.可选地，获取接触痕迹，基于接触痕迹得到针痕数据的步骤，包括：
27.控制待测晶圆移动至初始位置，以露出待测晶圆的接触痕迹；
28.调整拍摄角度至预设的拍摄角度；
29.在预设的拍摄角度下获取接触痕迹的图像；
30.基于图像提取针痕数据；其中，提取得到的针痕数据包括长度、宽度、深度以及距离待测晶圆金属引脚中心的距离。
31.可选地，方法还包括：
32.基于当前针压数据生成测试图像；
33.基于针痕数据生成测试图表；
34.输出测试图像和测试图表。
35.本技术第二方面提供了一种晶圆针压测试系统，该晶圆针压测试系统包括：
36.测试装置，测试装置包括探针，用于对待测晶圆进行针压测试；
37.收集装置，用于获取探针和待测晶圆的当前针压数据，获取接触痕迹，基于接触痕迹得到针痕数据；其中，接触痕迹为探针与待测晶圆接触时在待测晶圆上留下的接触痕迹；
38.分析与判断装置，连接收集装置，用于判断当前针压数据是否位于第一预设阈值范围内，还用于判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内；
39.调整装置，连接分析与判断装置和收集装置，用于通过当前针压数据计算出补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数。
40.存储装置，连接调整装置，用于存储当前针压数据、针痕数据以及预设的针压测试参数。
41.可选地，晶圆针压测试系统还包括：
42.屏幕输出装置，连接收集装置，用于根据当前针压数据和/或针痕数据生成测试图像和/或测试图表并输出；
43.邮件触发装置，连接分析与判断装置，用于根据分析与判断装置的判断结果，将测试数据整理为邮件发送至相关测试人员的邮箱。
44.可选地，收集装置包括第一收集装置与第二收集装置，第一收集装置用于获取针压数据，并根据针压数据生成测试图像；
45.第二收集装置用于获取针痕数据，根据针痕数据生成测试图表；
46.屏幕输出装置包括第一输出装置与第二输出装置，第一输出装置连接第一收集装置，用于输出测试图像；第二输出装置连接第二收集装置，用于输出测试图表。
47.本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术预先设置有第一预设阈值范围和与第一预设阈值范围对应的调整参数值，通过判断测试数据的数值是否位于第一预设阈值范围，即可判断测试数据是否异常，同时根据第一预设阈值范围获取对应的调整参数值，进一步根据调整参数值调整针压测试的参数值，实现对针压测试的实时调控。
48.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本技术。
附图说明
49.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
50.图1是本技术晶圆针压测试方法一实施例的流程示意图；
51.图2是图1中步骤s12一实施例的具体流程示意图；
52.图3是图2中步骤s122第一实施例的具体流程示意图；
53.图4是图2中步骤s122第二实施例的具体流程示意图；
54.图5是图1中步骤s13第一实施例的具体流程示意图；
55.图6是图1中步骤s13第二实施例的具体流程示意图；
56.图7是本技术晶圆针压测试方法另一实施例的流程示意图；
57.图8是本技术晶圆针压测试系统一实施例的结构示意图；
58.图9是图8中承载台、探针以及第二收集装置的结构示意图；
59.图10是本技术屏幕输出装置的输出结果示意图。
具体实施方式
60.为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术所提供的晶圆针压测试方法及系统做进一步详细描述。可以理解的是，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
61.本技术中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而
是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
62.本技术提供一种晶圆测试方法，以解决不能实时监控晶圆测试是否异常，且不能实时调控测试针压的问题。请参阅图1，图1是本技术晶圆测试方法一实施例的流程示意图。
63.本技术的晶圆测试方法的执行主体可以是一种晶圆测试系统，具体可如图8和图9所示。请参阅图8和图9，图8是本技术晶圆测试系统一实施例的结构示意图，图9是图8中承载台、探针以及第二收集装置的结构示意图。
64.如图7所示，晶圆针压测试系统70包括测试装置71、收集装置72、分析与判断装置73、调整装置74、存储装置75、邮件触发装置76以及屏幕输出装置77。
65.其中，收集装置72连接测试装置71，分析与判断装置73连接收集装置72，调整装置74连接分析与判断装置73，存储装置75连接调整装置74，屏幕输出装置77连接收集装置72，邮件触发装置76连接分析与判断装置73。
66.具体地，如图9所示，测试装置71包括承载台711和探针712，承载台711用于设置待测晶圆80，并通过控制承载台711移动，以控制待测晶圆80与探针712的针尖接触，探针712用于对待测晶圆80进行针压测试。
67.可选地，承载台711可沿第一方向、第二方向或第三方向移动，第一方向分别与第二方向和第三方向垂直，第二方向和第三方向垂直。其中，第一方向与第二方向为平行于承载台711设置待测晶圆80的平面的两个方向，也为地坐标系中的x方向与y方向；第三方向为垂直承载台711的方向，也为地坐标系中的z方向。
68.收集装置72用于收集待测晶圆80进行针压测试所得到的测试数据，并提取测试数据的数值，传输至分析与判断装置73。其中，测试数据包括探针712和待测晶圆80的当前针压数据，以及接触痕迹，接触痕迹为探针712与待测晶圆80接触时在待测晶圆80上留下的接触痕迹。屏幕输出装置77获取收集装置72收取的测试数据，根据测试数据生成测试图像和/或测试图表并输出。
69.其中，收集装置72包括第一收集装置721与第二收集装置722，第一收集装置721用于获取当前针压数据，并根据当前针压数据生成测试图像，第二收集装置722用于获取接触痕迹，并基于接触痕迹得到针痕数据，根据针痕数据生成测试图表。可选地，在本实施例中，第一收集装置721可以为探针台，用于接收探针712的针尖与待测晶圆80接触所产生的电信号。
70.如图8所示，第二收集装置722设置于承载台711放置待测晶圆80的一侧。可选地，在本实施例中，第二收集装置722可为照相机。其中，在每一次针压测试完成后，承载台711会回到初始位置，第二收集装置722启动，自动寻找最佳的拍摄位置，自动完成对焦、放大以及拍照动作，得到针痕图片。
71.屏幕输出装置77包括第一输出装置771与第二输出装置772，第一输出装置771连接第一收集装置721，用于输出第一收集装置721生成的测试图像；第二输出装置772连接第二收集装置722，用于输出第二收集装置722生成的测试图表。
72.本实施例预先设置有第一预设阈值范围，分析与判断装置73用于判断测试数据的数值是否位于第一预设阈值范围内，并在判断当前针压数据未位于第一预设阈值范围内时，判断测试数据异。
73.调整装置74获取分析与判断装置73得到的当前针压数据，通过所述当前针压数据计算出补偿值，并根据补偿值调整针压测试的针压测试参数，以得到新的针压测试参数。可选地，针压测试参数可包括承载台711在x方向、y方向与z方向的移动距离，即承载台711的初始坐标值为(0，0，0)，目标坐标值为(x，y，z)，通过调整x值，y值以及z值调整承载台711的移动距离。
74.存储装置75用于存储针压测试参数、当前针压数据以及针痕数据，还用于存储经过调整装置74调整之后待测晶圆80重新进行针压测试所得到的测试数据。
75.邮件触发装置76用于根据分析与判断装置73的判断结果，将测试数据整理为邮件发送至相关测试人员的邮箱。
76.具体而言，如图1所示，本技术的晶圆测试方法可以包括以下步骤：
77.步骤s11：获取预设的针压测试参数，以控制探针和待测晶圆进行针压测试。
78.其中，本实施例晶圆针压测试系统70可预先设置针压测试参数，其中预设的针压测试参数可由本领域的技术人员根据工作经验设置。晶圆针压测试系统70基于预设的针压测试参数控制承载台711移动，控制探针712与待测晶圆80接触，以控制探针712和待测晶圆80进行针压测试。
79.步骤s12：获取探针和待测晶圆的当前针压数据，判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内。
80.其中，本实施例第一收集装置721在探针712和待测晶圆80接触时，即可实时获取探针712和待测晶圆80的当前针压数据。具体地，当前针压数据可为探针712和待测晶圆80接触所产生的电信号，包括电压和/或电流。具体地，第一收集装置721可进一步提取当前针压数据的数值，例如电压值和/或电流值。
81.本实施例晶圆针压测试系统70预先设置有第一预设阈值范围，第一预设阈值范围可存储于分析与判断装置73，分析与判断装置73通过判断当前针压数据是否位于第一预设阈值范围内，以判断当前的针压测试是否异常。可选地，本实施例第一预设阈值范围可为(-5mv-10mv)。
82.响应于判断当前针压数据不在所述第一预设阈值范围内，则执行步骤121，响应于判断当前针压数据不在所述第一预设阈值范围内，则执行步骤13。
83.可选地，具体判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围内的过程可如图2所示流程，请继续参阅图2，图2是图1中步骤s12一实施例的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：
84.步骤s121：控制探针和待测晶圆停止针压测试。
85.其中，在分析与判断装置73判断当前针压数据不在所述第一预设阈值范围内时，即分析处理与判断装置73判断测试异常时，分析处理与判断装置73向测试装置71发送停止测试指令，以控制测试装置71停止当前的针压测试，然后进一步通过调整装置74根据当前针压数据自动计算补偿值，以对预设的针压测试参数进行相应的调整，即执行步骤s122。
86.具体地，调整装置74会根据前针压数据以及根据存储装置75中保存的经验值调整承载台711的x、y、z值，然后重新开始晶圆测试。
87.同时，分析处理和判断装置73会将发生的异常情况通过邮件触发装置76自动将异常的测试数据整理成文稿形式发送至相关测试人员的邮箱。
88.步骤s122：通过当前针压数据计算出补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数，以基于新的针压测试参数控制探针和待测晶圆进行针压测试。
89.其中，调整装置74通过当前针压数据计算出补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数，并将新的针压测试参数传输至测试装置71，以使测试装置71基于新的针压测试参数控制探针712和待测晶圆80进行针压测试。
90.可选地，具体对针压测试参数进行调整的过程可如图3所示流程，请继续参阅图3，图3是图2中步骤s122第一实施例的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：
91.步骤s1221：获取预设的数据分级表。
92.其中，数据分级表包括多个连续的针压范围和与针压范围对应的参数等级。具体地，数据分级表可包括7个参数等级，分别为x、〇、ⅰ、ⅱ、ⅲ、ⅳ以及
ⅴ
，x的针压范围为＜-5mv，〇的针压范围为(-5mv，0mv)，ⅰ的针压范围为(0mv，5mv)，ⅱ的针压范围为(5mv，10mv)，ⅲ的针压范围为(10mv，15mv)，ⅳ的针压范围为(15mv，20mv)，
ⅴ
的针压范围为＞20mv。
93.当前针压数据位于〇、ⅰ以及ⅱ级时，则可知待测晶圆80的针压测试正常；当前针压数据位于ⅲ、ⅳ以及
ⅴ
级时，待测晶圆80可能会出现较低概率遇到测试问题，电压值在(15mv-20mv)到≥20mv这两个区间时，待测晶圆80遭遇测试问题概率会逐步升高。
94.其中，不同参数等级对应不同的针压容忍度，具体如表一所示。
95.表一
[0096][0097][0098]
其中，当前针压数据位于安全窗口时，则可之探针712和待测晶圆80接触良好，电压电流等激励可以正常挂载。针压容忍度代表同一待测晶圆80存在对应容忍度比例的异常数据时，仍可判断针压测试正常通过，针压容忍度越低，则代表当测试数据对应等级越高，待测晶圆80遇到测试问题的概率越高。
[0099]
步骤s1222：将当前针压数据与数据分级表进行匹配，得到与当前针压数据对应的参数等级，以获取参数等级对应的标准调整值。
[0100]
其中，不同的参数等级对应不同的标准调整值，具体如表二所示。
[0101]
表二
[0102][0103]
其中，tgt代表不存在标准调整值，即当前针压数据位于〇、ⅰ以及ⅱ级时，针压测试正常通过。
[0104]
具体地，分析与判断装置73根据步骤s1221获取的预设的数据分级表，通过查表可知对应等级的标准调整值，将标准调整值设置为调整参数值，即根据标准调整值调整针压测试的参数。进一步地，标准调整值标定承载台711在第三方向z的移动距离，即增加至z的值。
[0105]
步骤s1223：将标准调整值设置为补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整。
[0106]
其中，本实施例将标准调整值设置为补偿值，以基于补偿值对针压测试参数进行调整。具体地，当调整装置74调整好承载台711在x,y两个方向的位置时，承载台711根据设定的z值，即在原z值上增加标准调整值，向探针712方向上升。当探针712的第一根探针针尖接触到待测晶圆80的表面时，承载台711将上升速度减慢至安全移动速度，即减慢至初始速度的1/10，然后继续上升到预设的z值，此时承载台711停止上升，待测晶圆80重新开始晶圆测试。
[0107]
可选地，具体对针压测试参数进行调整的过程还可如图4所示流程，请继续参阅图4，图4是图2中步骤s122第二实施例的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：
[0108]
步骤s2221：获取预设的数据分级表。
[0109]
其中，步骤s2221与步骤s1221相同，在此不再赘述。
[0110]
步骤s2222：将当前针压数据与数据分级表进行匹配，得到与当前针压数据对应的参数等级，以获取参数等级对应的标准调整值。
[0111]
其中，步骤s2222与步骤s1222相同，在此不再赘述。
[0112]
步骤s2223：计算当前针压数据与对应的针压范围的最小值的第一差值、针压范围的最大值与最小值的第二差值以及第一差值与第二差值的比值。
[0113]
其中，本实施例计算当前针压数据与对应的针压范围的最小值的第一差值，计算该针压范围的最大值与最小值的第二差值，进而计算第一差值与第二差值的比值。
[0114]
步骤s2224：将标准调整值与比值相乘得到补偿值，基于补偿值对针压测试参数进行调整。
[0115]
其中，通过第一差值与第二差值的比值可知测试数据的数据在对应第一子参数范围的占比，按照占比分配标准调整值，即将标准调整值与比值相乘，则得到补偿值。
[0116]
步骤s13：获取接触痕迹，基于接触痕迹得到针痕数据，判断针痕数据是否在第二
预设阈值范围内。
[0117]
其中，本实施例第二收集装置722获取探针712在待测晶圆80上的接触痕迹，并基于接触痕迹得到针痕数据。具体地，本实施例通过对接触痕迹进行拍摄，以得到针痕图片，通过提取针痕图片内的数据，即可得到针痕数据。具体地，提取得到的针痕数据包括长度、宽度、深度以及距离待测晶圆80金属引脚中心的距离。可选地，针痕数据还可以包括金属外翻情况。
[0118]
可选地，具体得到针痕数据的过程可如图5所示流程，请继续参阅图5，图5是图1中步骤s13第一实施例的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：
[0119]
步骤s131：控制待测晶圆移动至初始位置，以露出待测晶圆的接触痕迹。
[0120]
其中，本实施例晶圆针压测试系统70判断待测晶圆80完成针压测试之后，控制承载台711移动会回到初始位置，即控制待测晶圆80移动至初始位置，以使探针712在待测晶圆80上通过接触所产生的接触痕迹露出。
[0121]
步骤s132：调整拍摄角度至预设的拍摄角度。
[0122]
其中，在控制待测晶圆80露出接触痕迹后，第二收集装置722启动，自动移动至预设的拍摄角度。具体地，每次针压测试所产生的接触痕迹都不相同，需要在每次针压测试之后移动至能够拍摄完整接触痕迹的最佳角度，以便拍摄完整的图像。
[0123]
步骤s133：在预设的拍摄角度下获取接触痕迹的图像。
[0124]
其中，第二收集装置722在步骤s132得到的预设的拍摄角度下，自动完成对焦、放大以及拍照动作，得到针痕图片。
[0125]
步骤s134：基于图像提取针痕数据。
[0126]
其中，第二收集装置722进一步对步骤s133所得到的拍摄图像进行图像处理，以提取图像中的针痕数据。
[0127]
可选地，在获取针痕数据之后，第二收集装置722进行针痕数据传输至分析与判断装置73，分析与判断装置73进一步判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内。
[0128]
具体地，当针痕数据具体为长度值时，第二预设阈值范围具体为≤10μm；当针痕数据具体为宽度值时，第二预设阈值范围具体为≤5μm；当针痕数据具体为深度值时，第二预设阈值范围具体为(5μm-20μm)。
[0129]
可选地，响应于判断针痕数据不在第二预设阈值范围内，则可执行步骤s135；响应于判断针痕数据在第二预设阈值范围内，则可执行步骤s14。
[0130]
可选地，具体判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内的过程还可如图6所示流程，请继续参阅图6，图6是图1中步骤s13第二实施例的具体流程示意图。具体而言，包括以下步骤：
[0131]
步骤s135：控制探针和待测晶圆停止针压测试。
[0132]
其中，响应于分析与判断装置73判断针痕数据不在第二预设阈值范围内，即分析处理与判断装置73判断测试异常时，分析处理与判断装置73向测试装置71发送停止测试指令，控制测试装置71停止工作，进而控制探针71和待测晶圆80停止针压测试。
[0133]
进一步地，调整装置74会根据针痕数据以及根据存储装置75中保存的经验值调整承载台711的x、y、z值，然后重新开始晶圆测试。
[0134]
步骤s136：计算针痕数据与第二预设阈值范围的差值。
[0135]
其中，调整装置74根据步骤s134获得的针痕数据，计算针痕数据与第二预设阈值范围的差值，例如获得的针痕数据为长度值，且具体为12μm，此时针痕数据与第二预设阈值范围的差值即为12μm-10μm＝2μm。
[0136]
步骤s137：基于差值对针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数，以基于新的针压测试参数控制探针和待测晶圆进行针压测试。
[0137]
其中，调整装置74根据步骤s136获得的差值，对针压测试参数进行调整，得到新的针压测试参数。具体地，调整针压测试参数即为调整承载台711的x、y、z值。例如，差值为长度值、宽度值和/或距离待测晶圆80金属引脚中心的距离时，可调整承载台711在第一方向x和/或第二方向y的移动距离，即改变x和或y的值；差值为深度值时，可调整承载台711在第三方向z的移动距离，即改变z的值。
[0138]
当完整对针压测试参数的调整之后，晶圆针压测试系统70控制测试装置71以新的针压测试参数进行针压测试，即控制探针712和待测晶圆80进行针压测试。
[0139]
同时，分析处理和判断装置73会将发生的异常情况通过邮件触发装置76自动将异常的测试数据整理成文稿形式发送至相关测试人员的邮箱。
[0140]
步骤s14：存储当前针压数据和针痕数据。
[0141]
其中，完成针压测试之后，存储装置75还可存储步骤s12获取的当前针压数据和步骤s13获取的针痕数据。
[0142]
具体地，针压测试过程中经过晶圆针压测试系统70自动调整之后的最佳针压和针痕数据，以及产品相关信息可存储于存储装置75内，并且存储装置75会自动对存储数据进行整理分类。存储的数据可以作为后期任意时间针压测试参数调整的经验值。
[0143]
可选地，在通过第一收集装置721获取当前针压数据，以及通过第二收集装置722获取针痕数据之后，还可执行如图7所示的步骤s31-步骤s33，请继续参阅图7，图7是本技术晶圆针压测试方法另一实施例的流程示意图。具体而言，包括以下步骤：
[0144]
步骤s31：基于当前针压数据生成测试图像。
[0145]
其中，本实施例第一收集装置721获取当前针压数据之后，进一步根据当前针压数据生成测试图像，以将测试图像输出至第一输出装置771。可选地，在其他实施例中，还可为第一输出装置771接收第一收集装置721输出的当前针压数据，根据当前针压数据生成测试图像。
[0146]
步骤s32：基于针痕数据生成测试图表。
[0147]
其中，本实施例第二收集装置722获取针痕数据之后，进一步根据针痕数据生成测试图表，以将测试图表输出至第二输出装置772。可选地，在其他实施例中，还可为第二输出装置772接收第二收集装置722输出的针痕数据，根据针痕数据生成测试图表。
[0148]
步骤s33：输出测试图像和测试图表。
[0149]
其中，本实施例第一收集装置721和第二收集装置722分别输出测试图像和测试图表，具体可参阅图10，图10是本技术屏幕输出装置的输出结果示意图。
[0150]
如图10所示，第一收集装置721根据当前针压数据生成待测晶圆80的测试图像773，具体为晶圆图，且在晶圆图标注对应测试点所对应的参数等级，第二收集装置722根据针痕数据生成待测晶圆80的测试图表775，同时，屏幕输出装置77还输出第二收集装置722所拍摄的针痕图片774。
[0151]
本技术预先设置有第一预设阈值范围，通过判断探针712和待测晶圆80的当前针压数据是否位于第一预设阈值范围，即可判断待测晶圆80的测试结果是否异常，同时根据数据分级表获取与当前针压数据对应的参数等级以及标准调整值，进一步根据标准调整值调整针压测试参数，实现对针压测试的实时调控；同时本技术还预先设置有第二预设阈值范围，通过判断根据探针712所产生的接触痕迹得到的针痕数据是否位于第二预设阈值范围，即可判断待测晶圆80的测试结果是否异常，同时根据针痕数据和第二预设阈值范围的差值调整针压测试参数，实现对针压测试的实时调控，能够有效的降低针压测试中接触问题导致的结果不确定性。
[0152]
另一方面，本技术通过判断当前针压数据是否在第一预设阈值范围，以及判断针痕数据是否在第二预设阈值范围内，可精准定位发生错误的测试数据，进而能够快速有效的定位针压测试对应的产线问题。
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以上仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。