技术编号:3231844
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于功率放大器领域,尤其涉及ー种RF功率放大器电路软焊接装置。 背景技术RF功率放大器具有工作电压低、尺寸小等优点,广泛应用在卫星通信、移动通信、 雷达和电子战以及各种エ业装备中。在RF功率放大器领域,业界普遍使用胶水连接印刷电路板和散热铜片来提高整体功率和性能,但因为胶水本身的散热效率和电容效应,造成功率提升的局限性和信号的衰减。实用新型内容本实用新型的目的在于提供ー种RF功率放大器电路软焊接装置,g在解决目前在RF功率放大器领域,业界普遍使用...
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