专利名称：一种rf功率放大器电路软焊接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于功率放大器领域，尤其涉及ー种RF功率放大器电路软焊接装置。
背景技术：
RF功率放大器具有工作电压低、尺寸小等优点，广泛应用在卫星通信、移动通信、 雷达和电子战以及各种エ业装备中。在RF功率放大器领域，业界普遍使用胶水连接印刷电路板和散热铜片来提高整体功率和性能，但因为胶水本身的散热效率和电容效应，造成功率提升的局限性和信号的衰减。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供ー种RF功率放大器电路软焊接装置，g在解决目前在RF功率放大器领域，业界普遍使用胶水连接印刷电路板和散热铜片来提高整体功率和性能，但因为胶水本身的散热效率和电容效应，造成功率提升的局限性和信号衰减的问题。本实用新型是这样实现的，ー种RF功率放大器电路软焊接装置，该装置包括印刷电路板、功率放大三极管、散热铜板、夹具；所述印刷电路板及所述功率放大三极管焊接在所述散热铜板的型腔里，所述夹具安装在所述散热铜板上。进ー步，所述散热铜板设置有型腔。进ー步，所述印刷电路板通过焊锡膏焊接在所述散热铜板上。进ー步，所述功率放大三极管通过锡片焊接在所述散热铜板上。进ー步，所述印刷电路板上焊接元器件。本实用新型通过对印刷电路板进行双面印刷焊锡膏，再由贴片机在电路板上贴上其他元器件，放置贴好元器件的电路板到散热铜板上，放置预成型的锡片进入预先加工好铜板的型腔里，放置大功率三级管到这个型腔里的锡片上，使用设计好的夹具整体压住印刷电路板和功率放大三级管，然后进入回流焊炉焊接，极大地提升了散热效率，克服了电容效应，提升了整体输出功率和信号品质。
图I是本实用新型提供的RF功率放大器电路软焊接装置的结构示意图；图2是本实用新型提供的RF功率放大器电路软焊接装置的主视图；图3是本实用新型提供的RF功率放大器电路软焊接装置的左视图。图中1、夹具；2、印刷电路板；3、散热铜板；4、功率放大三极管；5、锡片5。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。[0015]图I示出了本实用新型实施例提供的RF功率放大器电路软焊接装置的结构示意图。为了便于说明，仅仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。该装置包括印刷电路板2、功率放大三极管4、散热铜板3、夹具I ;印刷电路板2及功率放大三极管4焊接在散热铜板3的型腔里，夹具I安装在散热铜板3上。作为本实用新型实施例的一优选方案，散热铜板3设置有型腔。作为本实用新型实施例的一优选方案，印刷电路板2通过焊锡膏焊接在散热铜板 3上。作为本实用新型实施例的一优选方案，功率放大三极管4通过锡片5焊接在散热铜板3上。作为本实用新型实施例的一优选方案，印刷电路板2上焊接元器件。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型的应用原理作进ー步描述。本实用新型所提供的装置中，功率放大三极管4通过锡片5焊接在散热铜板3的型腔里，在印刷电路板2通过双面印刷的焊锡膏焊接在散热铜板3的型腔里，再使用夹具I 压住功率放大器及印刷电路板2。在印刷电路板2进行双面印刷焊锡膏，再由贴片机在印刷电路板2上贴上其他元器件，放置贴好元器件的印刷电路板2到散热铜板3上。放置预成型的锡片5进入预先加 エ好散热铜板3的型腔里，放置大功率三级管到这个型腔里的锡片5上。使用设计好的夹具I整体压住功率放大三级管和印刷电路板2，然后进入回流焊炉焊接。本实用新型通过对印刷电路板2进行双面印刷焊锡膏，再由贴片机在电路板上贴上其他元器件，放置贴好元器件的电路板到散热铜板3上，放置预成型的锡片5进入预先加 エ好铜板的型腔里，放置大功率三级管到这个型腔里的锡片5上，使用设计好的夹具I整体压住印刷电路板2和功率放大三级管，然后进入回流焊炉焊接，极大地提升了散热效率，克服了电容效应，提升了整体输出功率和信号品质。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种RF功率放大器电路软焊接装置，其特征在于，该装置包括印刷电路板、功率放大三极管、散热铜板、夹具；所述印刷电路板及所述功率放大三极管焊接在所述散热铜板上，所述夹具安装在所述散热铜板上。
2.如权利要求I所述的装置，其特征在于，所述散热铜板设置有型腔。
3.如权利要求I所述的装置，其特征在于，所述印刷电路板通过焊锡膏焊接在所述散热铜板的型腔里。
4.如权利要求I所述的装置，其特征在于，所述功率放大三极管通过锡片焊接在所述散热铜板的型腔里。
5.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述印刷电路板上焊接元器件。
专利摘要本实用新型适用于功率放大器领域，提供了一种RF功率放大器电路软焊接装置，该装置包括印刷电路板、功率放大三极管、散热铜板、夹具；所述印刷电路板及所述功率放大三极管焊接在所述散热铜板上，所述夹具安装在所述散热铜板上。本实用新型通过对印刷电路板进行双面印刷焊锡膏，再由贴片机在电路板上贴上其他元器件，放置贴好元器件的印刷电路板到散热铜板上，放置预成型的锡片进入预先加工好散热铜板的型腔里，放置大功率三级管到这个型腔里的锡片上，使用设计好的夹具整体压住印刷电路板和功率放大三级管，然后进入回流焊炉焊接，极大地提升了散热效率，克服了电容效应，提升了整体输出功率和信号品质。
文档编号B23K1/008GK202344076SQ20112040616
公开日2012年7月25日 申请日期2011年10月24日 优先权日2011年10月24日
发明者戚加永 申请人:天弘(苏州)科技有限公司