技术编号:32339454
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体材料生产技术领域,尤其涉及一种单晶硅片的生产工艺。背景技术.单晶硅片即硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,其不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,纯度要求达到.%,甚至需达到.%以上,可用于制造半导体器件和太阳能电池,用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成,许多半导体晶体、光学晶体及各种功能晶体均可以通过熔体法进行单晶生长,这些单晶材料广泛应用于激光、通信、导航和雷达等领域,高质量的晶体是制备优异器件的基础。单晶体内的温度梯度...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。