技术编号：32350451
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及线路板电镀工艺技术领域，具体涉及线路板电镀工艺。背景技术.电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。.目前，线路板钻孔之后，孔壁上并不导电，要实现线路板层间导通，需要对线路板进行沉铜，使得孔壁上沉积一层化学铜，使得通孔金属化，再利用电镀工艺，加厚孔内的铜层，保证线路板层内...
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