半导体装置的制作方法技术资料下载

技术编号:32351803

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.本技术(根据本公开的技术)涉及半导体装置,并且特别地涉及通过应用于使用存储器单元阵列部作为积和计算电路的半导体装置而有效的技术。背景技术.在同一衬底上包括n沟道导电金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)(在下文中,称为n型mosfet)和p沟道导电mosfet(在下文中,称为p型mosfet)的互补mos(cmos)电路具有低功耗、易于小型化和高度集成、并且可以高速操作,因此被广泛地用作许多lsi构成装置。特别地,具有与模拟电路和存储器一起安装在一个芯片上的多个功能的lsi被商业化为...
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