技术编号：3237607
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种冲压模具，特别是涉及一种芯片框架模具。 背景技术用于固定芯片的芯片框架9 (如图3所示)为一个中部下凹的凹 槽91、四角具有细小连接条92的工件。由于该连接条92十分细小， 在拉深过程中，如果拉深的深度较大，接近临界值，则位于框架四角 的连接条92容易被拉断，而使产品报废。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种成品率高的芯片框架模具。 为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是 本实用新型是一种芯片框架模具，它包括第一工位冲头和第二工 ...
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