专利名称：芯片框架模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种冲压模具，特别是涉及一种芯片框架模具。
背景技术：
用于固定芯片的芯片框架9 (如图3所示)为一个中部下凹的凹 槽91、四角具有细小连接条92的工件。由于该连接条92十分细小， 在拉深过程中，如果拉深的深度较大，接近临界值，则位于框架四角 的连接条92容易被拉断，而使产品报废。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种成品率高的芯片框架模具。 为实现上述目的，本实用新型的技术解决方案是 本实用新型是一种芯片框架模具，它包括第一工位冲头和第二工 位冲头；所述的第一工位冲头和第二工位冲头沿加工顺序固定在模具 固定板上；所述的第一工位冲头的冲压端呈具有一个倒角的柱状，第 二工位冲头的冲压端呈具有阶梯倒角的柱状。
采用上述方案后，由于本实用新型采用二次拉深工艺，由第一工 位冲头和第二工位冲头逐次拉深中部凹槽，每次拉深的深度较浅，芯 片框架四角上的连接条不易被拉断，产品的成品率较高。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
图l是本实用新型剖视图2A、图2B是经本实用新型第一次拉深后的产品图； 图2C、图2D是经本实用新型第二次拉深后的产品图； 图3芯片框架的产品图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型是一种芯片框架模具，它包括第一工位
冲头1和第二工位冲头2;所述的第一工位冲头1和第二工位冲头2
沿加工顺序固定在模具固定板io上；所述的第一工位冲头1的冲压
端11呈具有一个倒角的柱状(参考图2B)，第二工位冲头2的冲压 端21呈具有阶梯倒角的柱状(参考图2D)。 本实用新型的加工过程-
冲压时，第一次冲压拉深出如图2A、图2B所示的半成品9A;第 二次冲压拉深出如图2C、图2D所示的半成品9B。
本发明的重点就在于采用二次拉深冲制芯片框架。
权利要求1、一种芯片框架模具，其特征在于它包括第一工位冲头和第二工位冲头；所述的第一工位冲头和第二工位冲头沿加工顺序固定在模具固定板上；所述的第一工位冲头的冲压端呈具有一个倒角的柱状，第二工位冲头的冲压端呈具有阶梯倒角的柱状。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片框架模具，它包括第一工位冲头和第二工位冲头；所述的第一工位冲头和第二工位冲头沿加工顺序固定在模具固定板上；所述的第一工位冲头的冲压端呈具有一个倒角的柱状，第二工位冲头的冲压端呈具有阶梯倒角的柱状。由于本实用新型采用二次拉深工艺，由第一工位冲头和第二工位冲头逐次拉深中部凹槽，每次拉深的深度较浅，芯片框架四角上的连接条不易被拉断，产品的成品率较高。
文档编号B21D37/00GK201361655SQ20092013668
公开日2009年12月16日 申请日期2009年2月16日 优先权日2009年2月16日
发明者孙建元, 宋文寿, 沈洪林, 温雨明, 王清龙, 邹胜光, 陈天福 申请人:厦门市捷昕精密科技有限公司