技术编号：32393277
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及集成电路穿硅检测技术领域，具体为一种半导体集成电路穿硅检测装置。背景技术.半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，其是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。.当半导体集成电路制作完成后需进行穿孔工作，且穿孔结束后还需进行检测工作，现有的穿孔检测技术多为将其处于强光条件下，然后使用检测仪器进行检测，这种检测方式简单高效，但对于光线要求较高，现有的补...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。