一种半导体集成电路穿硅检测装置的制作方法

1.本发明涉及集成电路穿硅检测技术领域，具体为一种半导体集成电路穿硅检测装置。


背景技术：

2.半导体集成电路是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，其是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。
3.当半导体集成电路制作完成后需进行穿孔工作，且穿孔结束后还需进行检测工作，现有的穿孔检测技术多为将其处于强光条件下，然后使用检测仪器进行检测，这种检测方式简单高效，但对于光线要求较高，现有的补光机构不能满足这一需求，因此一种半导体集成电路穿硅检测装置应运而生。


技术实现要素：

4.为实现上述扫描检测时适配补光、检测全面且可以竖向检测的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体集成电路穿硅检测装置，包括壳体，所述壳体的内部开设有放置槽，所述壳体的内部底壁设置有蜗杆，所述蜗杆的表面设置有补光机构，所述蜗杆的左右两侧均活动连接有啮合杆；
5.所述补光机构包括弹簧杆、补光灯、连杆、气流箱，所述弹簧杆的顶部与补光灯固定连接，所述补光灯的内部开设有空槽，所述弹簧杆的左右两侧均与连杆固定连接，所述连杆远离弹簧杆的一端与气流箱活动连接，所述气流箱的内部开设有滑槽，所述滑槽的表面滑动连接有活塞，所述蜗杆为分段式设计，且两段螺纹槽方向相反，即方便啮合两个啮合杆进行转动，所述蜗杆与弹簧杆的连接处设置有涡轮，所述涡轮与蜗杆相适配。
6.本发明的有益效果是：
7.1.通过将待检测的半导体放置在放置槽中，后涡轮在蜗杆表面移动的轨迹与处于半导体表面的检测仪器的轨迹相同，由于蜗杆为分段式设计，故当涡轮处于蜗杆的左半部时，涡轮向左移动而带动蜗杆旋转，补光机构移动会使补光灯的光线照射在半导体表面，配合此时的检测仪器进行检测工作，反之当涡轮移动至蜗杆的右侧时，其表面的补光机构移动轨迹相同，故从而达到了扫描检测时适配补光的效果。
8.2.通过涡轮蜗杆相互配合而完成补光工作，当涡轮带动补光机构移动时，弹簧杆会推动连杆移动，把滑槽中的气体经气孔推出，被推出气体会吹在补光灯的表面，故气流会经过补光灯，即带走补光灯表面的热量保持其工作性能，同时由于补光机构为左右对称设置且可以上下移动，故从而达到了检测全面且可以竖向检测的效果。
9.优选的，所述气流箱的表面开设有气孔，所述气孔处于放置槽的下方，这样设计可方便气流吹在放置槽的表面撞击后四处流动；
10.优选的，所述气流箱远离连杆的一侧与壳体内部侧壁固定连接。
11.优选的，所述连杆通过活塞与气流箱活动连接，所述连杆的长度与滑槽的长度相适配，两者适配可方便将气流箱中的气流推出。
12.优选的，所述蜗杆为分段式设计，且两段螺纹槽方向相反，即方便啮合两个啮合杆进行转动。
13.优选的，所述蜗杆与弹簧杆的连接处设置有涡轮，所述涡轮与蜗杆相适配。
14.优选的，所述蜗杆与啮合杆的连接处设置有锥齿轮，锥齿轮的作用是啮合蜗杆与啮合杆。
15.优选的，所述气流箱的表面四角均设置有挡持块，所述挡持块的表面固定连接有柔性布。
16.优选的，所述气流箱的表面固定连接有囊性包，囊性包的作用是避免气流箱中气体不足，囊性包是指吹气囊。
17.优选的，所述啮合杆的数量是两个，且对称分布在壳体的左右两侧，两个啮合杆的表面均设置有补光机构。
附图说明
18.图1为本发明放置槽结构剖视图；
19.图2为本发明补光灯结构移动时示意图；
20.图3为本发明补光灯结构移动后示意图；
21.图4为本发明气流箱结构示意图；
22.图5为本发明涡杆结构左视图。
23.图中：1、壳体；2、放置槽；3、蜗杆；4、补光机构；5、啮合杆；6、弹簧杆；7、补光灯；8、连杆；9、气流箱；10、滑槽；11、活塞；12、气孔；13、涡轮；14、锥齿轮；15、挡持块；16、柔性布；17、囊性包；18、空槽；
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.实施例一
26.请参阅图1-3，一种半导体集成电路穿硅检测装置，包括壳体1，壳体1的内部开设有放置槽2，壳体1的内部底壁设置有蜗杆3，蜗杆3为分段式设计，且两段螺纹槽方向相反，即方便啮合两个啮合杆进行转动；蜗杆3与弹簧杆6的连接处设置有涡轮13，涡轮13与蜗杆3相适配；蜗杆3的表面设置有补光机构4，蜗杆3的左右两侧均活动连接有啮合杆5；蜗杆3与啮合杆5的连接处设置有锥齿轮14，锥齿轮14的作用是啮合蜗杆3与啮合杆5；啮合杆5的数量是两个，且对称分布在壳体1的左右两侧，两个啮合杆5的表面均设置有补光机构4；涡轮13在蜗杆3表面移动的轨迹与处于半导体表面的检测仪器的轨迹相同；
27.由于蜗杆3为分段式设计，故当涡轮13处于蜗杆3的左半部时，涡轮13向左移动而带动蜗杆3旋转，此时蜗杆3经锥齿轮14带动啮合杆5旋转，啮合杆5旋转会带动其表面的补
光机构4向上移动，补光机构4移动会使补光灯7的光线照射在半导体表面，配合此时的检测仪器进行检测工作，反之当涡轮13移动至蜗杆3的右侧时，其表面的补光机构4移动轨迹相同。
28.补光机构4包括弹簧杆6、补光灯7、连杆8、气流箱9，弹簧杆6的顶部与补光灯7固定连接，补光灯7的内部开设有空槽18，弹簧杆6的左右两侧均与连杆8固定连接，连杆8通过活塞11与气流箱9活动连接，连杆8的长度与滑槽10的长度相适配，两者适配可方便将气流箱9中的气流推出；当涡轮13带动补光机构4移动时，弹簧杆6会推动连杆8移动，连杆8移动会推动活塞11在滑槽10的表面移动，即把滑槽10中的气体经气孔12推出，被推出气体会吹在补光灯7的表面，由于空槽18的存在，故气流会经过补光灯7，即带走补光灯7表面的热量保持其工作性能。
29.实施例二：
30.一种半导体集成电路穿硅检测装置，包括壳体1，壳体1的内部开设有放置槽2，壳体1的内部底壁设置有蜗杆3，蜗杆3为分段式设计，且两段螺纹槽方向相反，即方便啮合两个啮合杆进行转动；蜗杆3与弹簧杆6的连接处设置有涡轮13，涡轮13与蜗杆3相适配；蜗杆3的表面设置有补光机构4，蜗杆3的左右两侧均活动连接有啮合杆5；蜗杆3与啮合杆5的连接处设置有锥齿轮14，锥齿轮14的作用是啮合蜗杆3与啮合杆5；啮合杆5的数量是两个，且对称分布在壳体1的左右两侧，两个啮合杆5的表面均设置有补光机构4；涡轮13在蜗杆3表面移动的轨迹与处于半导体表面的检测仪器的轨迹相同，由于蜗杆3为分段式设计，故当涡轮13处于蜗杆3的左半部时，涡轮13向左移动而带动蜗杆3旋转，此时蜗杆3经锥齿轮14带动啮合杆5旋转，啮合杆5旋转会带动其表面的补光机构4向上移动，补光机构4移动会使补光灯7的光线照射在半导体表面，配合此时的检测仪器进行检测工作，反之当涡轮13移动至蜗杆3的右侧时，其表面的补光机构4移动轨迹相同。
31.补光机构4包括弹簧杆6、补光灯7、连杆8、气流箱9，弹簧杆6的顶部与补光灯7固定连接，补光灯7的内部开设有空槽18，弹簧杆6的左右两侧均与连杆8固定连接，连杆8通过活塞11与气流箱9活动连接，连杆8的长度与滑槽10的长度相适配，两者适配可方便将气流箱9中的气流推出；当涡轮13带动补光机构4移动时，弹簧杆6会推动连杆8移动，连杆8移动会推动活塞11在滑槽10的表面移动，即把滑槽10中的气体经气孔12推出，被推出气体会吹在补光灯7的表面，由于空槽18的存在，故气流会经过补光灯7，即带走补光灯7表面的热量保持其工作性能。
32.连杆8远离弹簧杆6的一端与气流箱9活动连接，气流箱9的表面四角均设置有挡持块15，挡持块15的表面固定连接有柔性布16，挡持块15的作用是避免左右两侧的补光机构4过渡移动而发生碰撞；气流箱9的表面固定连接有囊性包17，囊性包17的作用是避免气流箱9中气体不足；气流箱9的表面开设有气孔12，气孔12处于放置槽2的下方，这样设计可方便气流吹在放置槽2的表面撞击后四处流动；气流箱9远离连杆8的一侧与壳体1内部侧壁固定连接；气流箱9的内部开设有滑槽10，滑槽10的表面滑动连接有活塞11，活塞11与滑槽10的尺寸相适配。
33.在使用时，通过将待检测的半导体放置在放置槽2中，后启动外部驱动部件使涡轮13沿着蜗杆3在壳体1的底部先向左缓慢移动，后再自左向右移动，且涡轮13在蜗杆3表面移动的轨迹与处于半导体表面的检测仪器的轨迹相同，由于蜗杆3为分段式设计，故当涡轮13
处于蜗杆3的左半部时，涡轮13向左移动而带动蜗杆3旋转，此时蜗杆3经锥齿轮14带动啮合杆5旋转，啮合杆5旋转会带动其表面的补光机构4向上移动，补光机构4移动会使补光灯7的光线照射在半导体表面，配合此时的检测仪器进行检测工作，反之当涡轮13移动至蜗杆3的右侧时，其表面的补光机构4移动轨迹相同，故从而达到了扫描检测时适配补光的效果。
34.通过涡轮13蜗杆3相互配合而完成补光工作，当涡轮13带动补光机构4移动时，弹簧杆6会推动连杆8移动，连杆8移动会推动活塞11在滑槽10的表面移动，即把滑槽10中的气体经气孔12推出，被推出气体会吹在补光灯7的表面，由于空槽18的存在，故气流会经过补光灯7，即带走补光灯7表面的热量保持其工作性能，同时由于补光机构4为左右对称设置且可以上下移动，故从而达到了检测全面且可以竖向检测的效果。
35.以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。