一种内封装IC的LED灯珠的制作方法

一种内封装ic的led灯珠
技术领域
1.本发明涉及led灯珠技术领域，特别涉及一种内封装ic的led灯珠。


背景技术：

2.led灯珠是发光二极管，采用半导体材料制成的，以直接将电能转化为光能，电号转换成光信号的发光器件，其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点，内封装ic的led灯珠是在内部封装有ic的灯珠。
3.专利号cn202020129957.7公开了一种内封ic的led灯珠，本技术的led灯珠，将led发光芯片与具有断点续传功能和高灰度等级ic巧妙的集成于封装载体内，使得其形成一个完整的led集成电路，省去了单一led所需的载体，简化了制作工艺，减少了器件数量，降低了生产成本，提高了产品生产效率和良品率，led结构的简化，使所述led灯珠能广泛应用于点光源、护栏管、软灯带、窗帘屏等；同时，断点续传功能的设计，提高了产品在应用端信号传输的可靠性，解决了因单线信号传输灯珠应用中出现一颗led灯珠损坏，直接影响该颗灯珠后面所有灯珠的正常使用的问题；另外，led灯珠最高能够达到65536的灰度等级，提升了产品的显示效果。
4.目前，现有的内封装ic的led灯珠具有以下不足，1、现有的led灯珠多为焊接连接，在灯珠损坏时，不便于灯珠的维修和检查，且现有的led双色灯珠，拆分和组装的工序较为繁琐，降低了led灯珠的使用效果和实用性；2、上述专利中的内封装ic为焊接连接，在内封装ic故障需要取出ic时，容易损坏ic，不便于ic的维修和拆卸，且采用焊接的方式，容易损坏ic的触脚，防护性较弱，故此，我们提出了一种内封装ic的led灯珠。


技术实现要素：

5.本发明的主要目的在于提供一种内封装ic的led灯珠，可以有效解决背景技术中在灯珠损坏时，不便于灯珠的维修和检查，且现有的led双色灯珠，拆分和组装的工序较为繁琐，降低了led灯珠的使用效果和实用性，在内封装ic故障需要取出ic时，容易损坏ic，不便于ic的维修和拆卸，且采用焊接的方式，容易损坏ic的触脚，防护性较弱的问题。
6.为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
7.一种内封装ic的led灯珠，包括基板，所述基板的左端和右端均贯穿并固定连接有一组引脚，所述基板的上端中部开有灯珠槽，所述灯珠槽的上端中部焊接连接有灯珠本体，所述基板的上端开有螺纹槽，所述螺纹槽与灯珠槽相连通，所述基板的上端通过螺纹槽螺纹连接有防护结构，所述基板的下端可拆卸连接有拆卸结构，所述拆卸结构上设置有ic芯片。
8.优选的，所述基板的上端开有三个均匀分布的按压槽，所述基板的内部开有旋转槽，三个所述按压槽和旋转槽均与灯珠槽相连通，且按压槽和旋转槽之间内部相通，使灯珠在出现损坏或故障时，便于维修灯珠。
9.优选的，所述基板的下端开有拆卸槽和两组限位槽，所述拆卸槽和两组限位槽相
连通，所述拆卸槽的上槽壁固定连接有通电片和两个制冷片，所述通电片与两组引脚连接，制冷片避免ic温度过高，散热效果好。
10.优选的，所述防护结构包括一号灯罩，所述一号灯罩的上端插接连接有二号灯罩，所述一号灯罩的外表面下部固定连接有螺纹管，所述一号灯罩的外表面下部固定连接有三个均匀分布的按压板，所述一号灯罩的上端开有安装槽和卡槽，所述一号灯罩通过螺纹槽与基板螺纹连接，在led灯珠组装时，首先将按压板位于按压槽内向下按压，按压到旋转槽的位置时旋转，使螺纹管位于螺纹槽内扭紧，便于灯珠的维修和检查，减少灯珠维修难度。
11.优选的，所述二号灯罩的外表面固定连接有彩色薄膜，所述二号灯罩的下端固定连接有两个弹性夹片，两个所述弹性夹片均位于卡槽内，扭紧后按压板位于旋转槽内且与按压槽错位，保证灯罩安装的稳固性，防止脱落，在一号灯罩上的安装槽和卡槽内共同设置二号灯罩，二号灯罩的外表面设置有彩色薄膜，二号灯罩上设置有弹性夹片，弹性夹片位于卡槽内，使灯珠在实现双色的同时便于拆分和组装，提高led灯珠的使用效果和实用强度，通过设置的螺丝使ic能够实现可拆卸性，便于灯珠内封装ic的维修和拆卸，保证led灯珠在不损坏整体的情况下完好的取出ic。
12.优选的，所述拆卸结构包括底板，所述底板的前端和后端均固定连接有一组限位板，两组所述限位板的上端均贯穿并螺纹连接有螺丝，所述底板的上端固定连接有一组弹簧，所述弹簧的上端固定连接有挤压板，所述挤压板的上端固定连接有若干个硅胶环，采用螺丝可拆卸连接的方式封装ic，避免焊接时容易损坏ic本体的情况，硅胶环首先接触到ic，硅胶环增加ic封装的防护性，避免ic封装时损坏或挤压变形的情况。
13.优选的，所述底板通过两组螺丝与基板可拆卸连接，两组所述限位板分别位于两组限位槽内，若干个所述硅胶环均与ic芯片接触，且ic安装后，底板安装在拆卸槽内，限位板位于限位槽内，保证ic封装的稳定性，通过螺丝的扭紧弹簧伸缩，使led灯珠内的封装空间不再固定，满足不同厚度的ic的封装适用，降低led灯珠封装ic的局限性。
14.与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
15.1、在本发明中，通过设置防护结构，并在防护结构上的一号灯罩上连接螺纹管连接按压板，在led灯珠组装时，首先将按压板位于按压槽内向下按压，按压到旋转槽的位置时旋转，使螺纹管位于螺纹槽内扭紧，便于灯珠的维修和检查，减少灯珠维修难度，扭紧后按压板位于旋转槽内且与按压槽错位，保证灯罩安装的稳固性，防止脱落，在一号灯罩上的安装槽和卡槽内共同设置二号灯罩，二号灯罩的外表面设置有彩色薄膜，二号灯罩上设置有弹性夹片，弹性夹片位于卡槽内，使灯珠在实现双色的同时便于拆分和组装，提高led灯珠的使用效果和实用强度。
16.2、在本发明中，通过设置拆卸结构，并在拆卸结构上的底板上连接限位板，在限位板上设置螺丝，在底板上通过弹簧连接挤压板，并在挤压板上设置硅胶环，通过设置的螺丝使ic能够实现可拆卸性，便于灯珠内封装ic的维修和拆卸，保证led灯珠在不损坏整体的情况下完好的取出ic，采用螺丝可拆卸连接的方式封装ic，避免焊接时容易损坏ic本体的情况，且ic安装后，底板安装在拆卸槽内，限位板位于限位槽内，保证ic封装的稳定性，硅胶环首先接触到ic，通过螺丝的扭紧弹簧伸缩，使led灯珠内的封装空间不再固定，满足不同厚度的ic的封装适用，硅胶环增加ic封装的防护性，避免ic封装时损坏或挤压变形的情况，降低led灯珠封装ic的局限性。
附图说明
17.图1为本发明一种内封装ic的led灯珠的拆解结构示意图；
18.图2为本发明一种内封装ic的led灯珠的工作状态示意图；
19.图3为本发明一种内封装ic的led灯珠的基板的侧视结构示意图；
20.图4为本发明一种内封装ic的led灯珠的基板的仰视结构示意图；
21.图5为本发明一种内封装ic的led灯珠的防护结构的结构示意图；
22.图6为本发明一种内封装ic的led灯珠的二号灯罩的结构示意图；
23.图7为本发明一种内封装ic的led灯珠的拆卸结构的结构示意图。
24.图中：1、基板；2、引脚；3、灯珠槽；4、灯珠本体；5、螺纹槽；6、防护结构；7、拆卸结构；8、ic芯片；11、按压槽；12、旋转槽；21、拆卸槽；22、限位槽；23、通电片；24、制冷片；61、一号灯罩；62、二号灯罩；63、螺纹管；64、按压板；65、安装槽；66、卡槽；621、彩色薄膜；622、弹性夹片；71、底板；72、限位板；73、螺丝；74、弹簧；75、挤压板；76、硅胶环。
具体实施方式
25.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
26.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
28.如图1-7所示，一种内封装ic的led灯珠，包括基板1，基板1的左端和右端均贯穿并固定连接有一组引脚2，基板1的上端中部开有灯珠槽3，灯珠槽3的上端中部焊接连接有灯珠本体4，基板1的上端开有螺纹槽5，螺纹槽5与灯珠槽3相连通，基板1的上端通过螺纹槽5螺纹连接有防护结构6，基板1的下端可拆卸连接有拆卸结构7，拆卸结构7上设置有ic芯片8。
29.基板1的上端开有三个均匀分布的按压槽11，基板1的内部开有旋转槽12，三个按压槽11和旋转槽12均与灯珠槽3相连通，且按压槽11和旋转槽12之间内部相通，便于维修和检查灯珠。
30.基板1的下端开有拆卸槽21和两组限位槽22，拆卸槽21和两组限位槽22相连通，拆卸槽21的上槽壁固定连接有通电片23和两个制冷片24，通电片23与两组引脚2连接，制冷片24设置为半导体制冷设备，能够对内封装的的ic芯片8进行散热，避免ic温度过高损坏。
31.防护结构6包括一号灯罩61，一号灯罩61的上端插接连接有二号灯罩62，一号灯罩61的外表面下部固定连接有螺纹管63，一号灯罩61的外表面下部固定连接有三个均匀分布
的按压板64，一号灯罩61的上端开有安装槽65和卡槽66，一号灯罩61通过螺纹槽5与基板1螺纹连接，在led灯珠组装时，首先将按压板64位于按压槽11内向下按压，按压到旋转槽12的位置时旋转，使螺纹管63位于螺纹槽5内扭紧，使灯珠的灯罩不再采用焊接方式连接，便于灯珠的维修和检查，减少灯珠维修难度，扭紧后按压板64位于旋转槽12内且与按压槽11错位，保证灯罩安装的稳固性，防止脱落。
32.二号灯罩62的外表面固定连接有彩色薄膜621，二号灯罩62的下端固定连接有两个弹性夹片622，两个弹性夹片622均位于卡槽66内，两个弹性夹片622反向伸缩，位于卡槽66内后，与卡槽66的内壁摩擦层接触，安装后不易脱落，使灯珠在实现双色的同时便于拆分和组装，提高led灯珠的使用效果和实用强度。
33.拆卸结构7包括底板71，底板71的前端和后端均固定连接有一组限位板72，两组限位板72的上端均贯穿并螺纹连接有螺丝73，底板71的上端固定连接有一组弹簧74，弹簧74的上端固定连接有挤压板75，挤压板75的上端固定连接有若干个硅胶环76，通过设置的螺丝73使ic能够实现可拆卸性，便于灯珠内封装ic的维修和拆卸，保证led灯珠在不损坏整体的情况下完好的取出ic，采用螺丝73可拆卸连接的方式封装ic，避免焊接时容易损坏ic本体的情况。
34.底板71通过两组螺丝73与基板1可拆卸连接，两组限位板72分别位于两组限位槽22内，若干个硅胶环76均与ic芯片8接触，ic安装后，底板71安装在拆卸槽21内，限位板72位于限位槽22内，保证ic封装的稳定性，硅胶环76首先接触到ic，通过螺丝73的扭紧弹簧74伸缩，使led灯珠内的封装空间不再固定，满足不同厚度的ic的封装适用，硅胶环76增加ic封装的防护性，避免ic封装时损坏或挤压变形的情况，降低led灯珠封装ic的局限性。
35.需要说明的是，本发明为内封装ic的led灯珠，本发明设置的ic芯片8设置为led灯珠适配的芯片设备，ic芯片8上设置有与引脚2连接的触脚，触脚接触通电片23后与引脚2连通，在本发明中的led灯珠使用时，通过在防护结构6上的一号灯罩61上连接螺纹管63连接按压板64，在led灯珠组装时，首先将按压板64位于按压槽11内向下按压，按压到旋转槽12的位置时旋转，使螺纹管63位于螺纹槽5内扭紧，使灯珠的灯罩不再采用焊接方式连接，便于灯珠的维修和检查，减少灯珠维修难度，扭紧后按压板64位于旋转槽12内且与按压槽11错位，保证灯罩安装的稳固性，防止脱落，在一号灯罩61上的安装槽65和卡槽66内共同设置二号灯罩62，二号灯罩62的外表面设置有彩色薄膜621，二号灯罩62上设置有弹性夹片622，弹性夹片622位于卡槽66内，使灯珠在实现双色的同时便于拆分和组装，提高led灯珠的使用效果和实用强度；通过在拆卸结构7上的底板71上连接限位板72，在限位板72上设置螺丝73，在底板71上通过弹簧74连接挤压板75，并在挤压板75上设置硅胶环76，通过设置的螺丝73使ic能够实现可拆卸性，便于灯珠内封装ic的维修和拆卸，保证led灯珠在不损坏整体的情况下完好的取出ic，采用螺丝73可拆卸连接的方式封装ic，避免焊接时容易损坏ic本体的情况，且ic安装后，底板71安装在拆卸槽21内，限位板72位于限位槽22内，保证ic封装的稳定性，硅胶环76首先接触到ic，通过螺丝73的扭紧弹簧74伸缩，使led灯珠内的封装空间不再固定，满足不同厚度的ic的封装适用，硅胶环76增加ic封装的防护性，避免ic封装时损坏或挤压变形的情况，降低led灯珠封装ic的局限性，芯片安装在拆卸槽21内，通过安装拆卸结构7将芯片固定封装，弹簧74具有一定硬度，由于芯片较小，在挤压芯片固定后，不会出现弹簧74晃动的情况，且制冷片24设置为半导体制冷设备，能够对内封装的的ic芯片8进行
散热，避免ic温度过高损坏，高效可靠，可推广使用。
36.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。