技术编号：32396566
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体制造技术领域，特别涉及一种测试机台的高精准定位装置。背景技术.现有技术中，cof常称覆晶薄膜，是将集成电路（ic）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质ic载板封装。.cof在产品出货前会进行ft测试，对封装好的ic进行筛选，工作人员需根据ft机台的测试结果将fail ic、no chip等不良产品进行打孔操作，其不足之处在于：工作...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。