1.本实用新型属于半导体制造技术领域，特别涉及一种测试机台的高精准定位装置。
背景技术：
2.现有技术中，cof常称覆晶薄膜，是将集成电路（ic）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质ic载板封装。
3.cof在产品出货前会进行ft测试，对封装好的ic进行筛选，工作人员需根据ft机台的测试结果将fail ic、no chip等不良产品进行打孔操作，其不足之处在于：工作人员需通过数数定位打孔处，但ic体积小且数量多，仅靠人工识别耗时长且错误率高，增加了量测工作量，导致工作效率下降。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的是提供一种测试机台的高精准定位装置，方便工作人员快速、准确地定位产品位置，节约时间提高工作效率。
5.本实用新型的目的是这样实现的：一种测试机台的高精准定位装置，包括定位底板和定位治具，所述定位底板为矩形，定位底板上设置有两个左右对应的定位柱，所述定位治具为矩形，定位治具的左右两侧均设置有对应定位柱的通孔，所述通孔的内径与定位柱的外径相适配，两个定位柱均穿过对应通孔将定位治具安装在定位底板上，所述定位治具的上表面沿横向依次设置有产品尺寸型号和等距的刻度线，定位治具上位于每个刻度线的右侧均对应设置有刻度值。
6.本实用新型使用时，工作人员将定位底板固定在测试机台桌面上，根据测试机台内ic的产品尺寸型号选择标有相应的产品尺寸型号的定位治具，两个定位柱均穿过对应通孔将定位治具安装在定位底板上，与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：定位治具上的刻度值并非从零开始，定位治具上刻度值已将测试装置与定位治具前端之间的距离包含进去，工作人员能够通过观察定位治具上的刻度和刻度值准确找到产品位置，操作简单方便。
7.作为本实用新型的进一步改进，所述定位底板固定安装在测试机台的打孔机正前方，卷带上的ic经测试装置测试后，通过弧形导向块将卷带传送至打孔机下方的传动带上，工作人员读取定位治具上的刻度值确定测试位置至打孔处间隔的ic数量，将数量维护至机台内，便于机台能精准定位卷带上的需打孔处，从而实施打孔操作。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述定位底板上对应定位柱的前方设置有直槽口，紧固件穿过直槽口将定位底板和测试机台固定，此紧固件装拆方便，利于检修，还可以增加预紧力防止定位底板松动。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述定位柱上设置有隔离块，可防止定位治具与紧固件摩擦造成损坏，定位治具与定位底板间存在间隙，同时方便工作人员拿取更换不同的定位治具。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述定位治具的长度与定位底板一致，竖直方向的四个边角均有倒角，在使用时防止刮伤工作人员或产品，降低作业风险，无需使用时，收纳方便。
11.作为本实用新型的进一步改进，所述定位治具的上表面沿纵向依次并列设置有至少两排产品尺寸型号和刻度值，工作人员在测试不同产品尺寸型号的ic时，不用反复更换定位治具，提高了工作效率。
附图说明
12.图1为本实用新型的立体结构示意图。
13.图2为实用新型的俯视图。
14.图3为定位底板的立体结构示意图。
15.图4为本实用新型的左视图。
16.图5为定位治具的另一种结构示意图。
17.图6为本实用新型使用时的俯视图。
18.图7为弧形导向块的正视图。
19.其中，1定位底板，2定位治具，3紧固件，301紧固螺栓，302紧固螺母，4定位柱，5通孔，6 产品尺寸型号，7刻度线，8刻度值，9直槽口，10隔离块，11 打孔机，12传动带，13卷带，14弧形导向块，15测试装置。
具体实施方式
20.如图1-7所示，为一种测试机台的高精准定位装置，包括长度一致的矩形定位底板1和矩形定位治具2，定位治具2竖直方向的四个边角均有倒角，定位底板1上设置有两个左右对应的定位柱4，定位底板1上对应定位柱4的前方设置有直槽口9，紧固件3的紧固螺栓301穿过直槽口9和测试机台的工作台面，与紧固螺母302的相配合，将定位底板1安装在工作台面上，两个定位柱4上均设置有隔离块10，定位治具2的左右两侧均设置有对应定位柱4的通孔5，通孔5的内径与定位柱4的外径相适配，两个定位柱4穿过对应通孔5将定位治具2安装在定位底板1的隔离块10上，定位治具2的上表面沿横向依次设置有产品尺寸型号6和等距的刻度线7，定位治具2上位于每个刻度线7的右侧均对应设置有刻度值8，定位治具2的上表面沿纵向依次并列设置有至少两排产品尺寸型号6和刻度值8。
21.本实用新型在使用时，工作人员将定位底板1安装在工作台面上打孔机11的正前方，卷带13上的ic经测试装置15测试后，通过弧形导向块14将卷带13传送至打孔机11下方的传动带12上，工作人员根据测试机台内ic的产品尺寸型号6选择标有相同产品尺寸型号6的定位治具2，将定位治具2安装在定位底板1上。本实用新型的优点在于：工作人员通过查看定位治具2上的刻度线7和刻度值8，不用数数即可知道产品测试装置15内的测试位置至打孔机11处间隔的ic数量，将数量维护至机台内，机台能精准定位卷带13上的需打孔处，在同一时间段测试另一产品尺寸型号6的ic时，也无需更换定位治具2，减少了工作人员等待
时间，定位更加方便，提高了作业效率。
22.本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
技术特征：
1.一种测试机台的高精准定位装置，其特征在于，包括定位底板和定位治具，所述定位底板为矩形，定位底板上设置有两个左右对应的定位柱，所述定位治具为矩形，定位治具的左右两侧均设置有对应定位柱的通孔，所述通孔的内径与定位柱的外径相适配，两个定位柱均穿过对应通孔将定位治具安装在定位底板上，所述定位治具的上表面沿横向依次设置有产品尺寸型号和等距的刻度线，定位治具上位于每个刻度线的右侧均对应设置有刻度值。2.根据权利要求1所述的一种测试机台的高精准定位装置，其特征在于，所述定位底板固定安装在测试机台的打孔机正前方，所述测试机台上设置有弧形导向块，所述弧形导向块上方设置有测试装置。3.根据权利要求1所述的一种测试机台的高精准定位装置，其特征在于，所述定位底板上对应定位柱的前方设置有直槽口，所述直槽口上设置有紧固件。4.根据权利要求3所述的一种测试机台的高精准定位装置，其特征在于，所述定位柱上设置有隔离块。5.根据权利要求1-4任一项所述的一种测试机台的高精准定位装置，其特征在于，所述定位治具的长度与定位底板一致，竖直方向的四个边角均有倒角。6.根据权利要求1-4任一项所述的一种测试机台的高精准定位装置，其特征在于，所述定位治具的上表面沿纵向依次并列设置有至少两排产品尺寸型号和刻度值。
技术总结
本实用新型公开了半导体制造技术领域内一种测试机台的高精准定位装置，包括定位底板和定位治具，所述定位底板为矩形，定位底板上设置有两个左右对应的定位柱，所述定位治具为矩形，定位治具的左右两侧均设置有对应定位柱的通孔，所述通孔的内径与定位柱的外径相适配，两个定位柱均穿过对应通孔将定位治具安装在定位底板上，所述定位治具的上表面沿横向依次设置有产品尺寸型号和等距的刻度线，定位治具上位于每个刻度线的右侧均对应设置有刻度值。本实用新型能够通过观察刻度线和刻度值准确找到不同产品尺寸型号的IC的具体位置，操作简单方便，同时降低找错的概率。同时降低找错的概率。同时降低找错的概率。
技术研发人员：乔春娟 聂存香 杨爱平 韩慧
受保护的技术使用者：江苏汇成光电有限公司
技术研发日：2022.08.31
技术公布日：2022/11/29