技术编号:3241602
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种无铅锡膏用无卤助焊剂,特别是用于锡-银-铜系无铅锡膏的无卤助焊剂,属电子、电气产品的软钎焊材料领域。本发明还涉及该无卤助焊剂的制备方法。背景技术随着电子产品朝着微型化、轻量化和多功能化方向发展,封装技术则向高密度、窄间距和焊点微小化等方向发展;相应地,具有诸多优点的表面组装技术(SMT)已成为电子封装领域应用的主流技术和工艺。作为SMT主要连接材料的助焊剂和锡膏成为了研究界和产业界关注的热点,其性能的好坏直接影响着焊接的质量,直接决定着电子产...
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