技术编号：3243553
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。压模头本实用新型涉及一种压模头。背景技术压模头是半导体封装中必不可少的工具，主要对粘片时焊锡进行整形，起到将焊锡压薄，并使其形状和大小与芯片达到尽可能的一致的目的。压模头广泛应用于各种功率 器件的封装生产中。压模头的整形主要靠其表面的结构，为了不使焊锡流动失控，所以四周高于中间， 为了避免整形时中间气体的影响，所以在中间形成几个较深的气槽。这是目前一般比较常 见的结构。随着对功率器件的应用要求越来越高，为了进一步保证器件性能的一致和质量的 更高标准，对焊锡...
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