技术编号：3245463
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金 属除去液以及使用该金属除去液的金属除去方法。背景技术关于印刷线路板等电子基板的制造，首先是在树脂等绝缘材料上附 着钯、银等催化剂粒子作为镀覆催化剂核，利用该镀覆催化剂核形成作 为供电层的无电解铜镀层。然后，在整个面上形成光致抗蚀层，依次进 行曝光处理、显影处理，在铜配线形成部分之外的部分形成抗镀剂。进 而，通过对无抗镀剂的部分实施电解镀铜而在供电层上形成铜配线后， 除去抗镀剂及不需要的供电层，从而...
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