技术编号：32481416
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及镀锡铜线生产工艺流程技术领域，具体涉及一种镀锡绞合软铜线生产工艺。背景技术.铜线表面镀锡可以大大提高铜线的耐腐蚀和抗氧化能力，并使铜导体具有钎焊性能，是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜线等产品的性能要求越来越高。.镀锡圆铜线一般采用热镀法生产，即将裸铜线连续快速的通过一个熔融锡槽，液态锡附着在铜线表面后在空气中冷却凝固，完成连续镀覆，铜...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。