技术编号:3249096
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微细金属凸点(bump)的形成方法,更具体涉及在形成于基 板的一面侧的金属部件的规定位置形成微细的尖细状金属凸点的微细金属 凸点的形成方法。背景技术半导体装置等的电子元件为了与其它电子元件连接,有时在由铜形成 的布线图形的各端部形成由金等金属构成的尖细状的金属凸点,上述布线 图形形成于树脂或陶瓷等制成的基板的一面侧。例如在下述专利文献l中 提出了使用气相沉积法形成该尖细状金属凸点的形成方法。该形成方法如附图说明图14所示。图14所示的金属凸点的形...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。