技术编号:3249807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。駄领域本发明涉及在金属基体的表面上进行无电解电镀的, 本发明特别是涉及下述的,其中,在亚临界流体或超临界 流体的存在下,利用诱导共析现象,短时间地通过无电解镀而获得均匀 的膜。背景駄在过去,作为半导体元件内的细微金属布线形成方法,其按照下述方式进行,该方式为通过溅射法(sputtering),在于衬底上形成比如,铝薄膜 之后,涂敷光刻胶(photoresist),通过曝光'显影处理,进行布图处理(Patterning),通过蚀刻,形成规定的布线。但是,伴随...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。