技术编号:3251843
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子材料,具体涉及一种高堆积密度的银粉制备方法。背景技术银粉由于自身具有的高导电性和低成本特点,在电子信息产业领域具有越来越重要的应用,如应用于导电橡胶的填料、电子浆料、导电油墨、屏蔽涂料等。 现在电子信息产业中应用的填孔导电浆料,由于基体在烧结过程中不收縮,因此要求浆料在使用过程中,也没有烧结收縮现象,而现在所使用的觉大部分种类浆料,由于在高温烧结阶段有粉体金属化过程,因此烧结后,都会有收縮现象,为了控制该现象的产生,最好的方法就是使用高堆积密...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。