技术编号:32528744
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及植球技术领域,尤其是涉及一种植球装置。背景技术.晶圆植球是一种高端半导体封装技术,用于将锡球精准放置于已经印刷助焊剂的晶圆上,植球时需要大量的锡球,供球是其关键技术之一。.目前植球设备主要是采用人工供球的方式,授权公告号cnu的中国专利公开了采用手工操作,此种方式不能把握锡球的供应量,有时会出现浪费锡球的现象,在工厂大批量生产情况下,植球质量受人工操作的影响,即现有供球方式,存在改进之处。发明内容.为了实现自动、定量供应锡球,本申请提供一种植球装置。.本申...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。