技术编号:32530160
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及一种电子部件的制造方法。背景技术.由锡(sn)或sn合金形成的sn皮膜特别适合作为焊料接合部。因此,在印刷线路板或晶片等电子部件中sn皮膜被广泛使用。.近年来,随着电子部件和电路的小型化、微细化,产生了无法以电镀法镀覆的部分,因此形成sn皮膜的主流方法为化学镀法。在化学镀法中,置换型化学镀浴使用置换析出反应,因此若要形成厚的镀膜,则会对基底的铜等进行较大幅度的蚀刻,镀膜的膜厚分布会变得不均匀,并且焊料潜入阻焊剂下方等,焊料接合特性显著降低。使基底的铜等溶解的结果是,存在布线断线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。