技术编号:3254383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制备亚微米银-二氧化锡电触头材料的方法,属于电工材料。背景技术 早期的电触点材料多采用纯银,但银的硬度不高,熔点低,不耐磨;在潮湿和硫化介质中,表面形成硫化银膜;在直流电作用下,由于银的硬度低和易挥发,产生电弧侵蚀和电磨损,从而使电触头失效。为了克服银电触头材料的缺陷,发展了AgNi、AgW、AgC、AgMeO(银金属氧化物)电触头材料。在电接触材料中,银金属氧化物材料由于具有良好的耐电磨损、抗熔焊性和导电性,在低压电器中得到广泛应用。上世纪...
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