技术编号：3256039
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于对半导体晶圆等基板进行处理的热处理装置，特别是涉及成批式的热处理装置。背景技术在半导体器件的制造エ序中，采用以规定的间隔配置多个基板来一并处理的成批式的热处理装置。这样的热处理装置包括具有下部开ロ的反应管；能够配置在反应管内部并以规定的间隔保持多张基板的晶圆支承部；配置在反应管的外侧来对反应管内的基板进行加热的外部加热器。另外，在反应管内设有从下部的开ロ起沿着晶圆支承部向上延伸的气体供给喷嘴。将支承有基板的晶圆支承部输入到反应管内，利用外部加...
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