技术编号:3256685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。背景技术目前,作为对半导体晶片(以下称作“エ件”)进行磨削的方法之一,广泛公知的是通过使エ件和磨石座两者均旋转,并利用磨石连续地切削エ件的磨削面的横向磨削法(例如參照专利文献I)。需要说明的是,磨石座由台座和磨石构成。台座具有与エ件相対的第一面和设于第一面的相反侧的第二面,磨石在台座的第一面上环状地形成。专利文献I (日本)特开2007-125678号公报 在专利文献I所记载的磨床中,磨石座通过固定螺栓固定在以规定轴为中心旋转的安装部的安装面上...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。