技术编号：3257540
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于。背景技术现有的被动元件双面电极层成膜是于被动元件本体的表面上网版印刷银浆，之后进行150到200摄氏度的预烤，另一面电极层亦使用相同制程，再以高温炉加热约800至900摄氏度的高温烧结此被动元件以确保银浆附着。然而，使用网版双面印刷制程耗时接近一小时，相对于使用双面沉积方法而言不仅耗时费工，且成本极高，对于高温制程所造成的环保问题也是一大诟病。即现有的网版双面印刷制程需高温加热达数十分钟，不但耗费能源且造成环境温度升高。发明内容鉴于背景技术提...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。