技术编号:3258715
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路用材领域,具体涉及。背景技术集成电路是现代电子信息技术的核心,是电子、计算机和信息工艺发展的基础。引线框架是构成集成电路关键部件之一,起着支撑集成电路芯片、保护内部元件、连接外部电路和散发工作热量的重要作用。大规模集成电路引线框架需要用高精度超薄的铜合金带材来制造以满足集成电路微型化精密制造和高效散热的要求。目前,市场上应用的引线框架用铜合金主要为Cu — Fe — P系、Cu-Ni-Si系和 Cu-Cr-Zr系,Cu — Fe— P系合...
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