技术编号:3259057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种金属薄膜的沉积设备,尤其是一种溅镀机。背景技术派镀(sputtering)是一种用来形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)方法,此方法能够应用于液晶显示面板、电浆显示面板或是半导体的微型电路的制程中。所谓的溅镀,是利用磁场或电场使得电浆中的离子轰击溅镀靶(target),以造成溅镀靶表面(正面)的靶材原子溅出并且飞向被溅镀物。之后,飞向被溅镀物的靶材原子会附着于被溅镀物的表面,以在被派镀物的表面上形成一层金属层。在制作液晶显示面板的过程中,习...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。