专利名称：溅镀机的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种金属薄膜的沉积设备，尤其是一种溅镀机。
背景技术：
派镀(sputtering)是一种用来形成金属薄膜的物理气相沉积(PVD)方法,此方法能够应用于液晶显示面板、电浆显示面板或是半导体的微型电路的制程中。所谓的溅镀，是利用磁场或电场使得电浆中的离子轰击溅镀靶(target)，以造成溅镀靶表面(正面)的靶材原子溅出并且飞向被溅镀物。之后，飞向被溅镀物的靶材原子会附着于被溅镀物的表面，以在被派镀物的表面上形成一层金属层。在制作液晶显示面板的过程中，习知技术是将玻璃基板放置于一溅镀机的一石英 制的承载盘(Susceptor)上。接着,再对玻璃基板进行派镀，以在玻璃基板的表面形成一金属层。之后，再对此金属层进行微影以及蚀刻等制程，以将此金属层转变成多条金属导线。由于承载盘的用以承载玻璃基板的一承载面的面积大于玻璃基板的面积，因此在溅镀时靶材原子除了会附着于玻璃基板外亦会附着于石英制的承载盘上。换句话说，经由溅镀所产生的金属层除了会形成在玻璃基板的表面外，亦会形成在承载盘的承载面上。然而，由于金属层与习知石英制的承载盘之间的结合力不足，因此部分的金属层往往会自承载盘剥落而形成金属碎片，并且掉落至玻璃基板。而这些金属碎片往往会严重 地影响液晶显示面板的质量。举例而言，在溅镀制程后，制造者会移动承载盘，之后将被溅镀的玻璃基板自承载盘移至其它的设备，然后对玻璃基板上的金属层进行微影以及蚀刻等制程。然而，在移动承载盘以及玻璃基板的过程中，自承载盘剥离的金属碎片往往会掉落至位于玻璃基板的金属层上。如果金属碎片是掉落在预定被移除的金属层上，则在蚀刻过程后，蚀刻液可能仅侵蚀并且移除金属碎片却没有移除或者仅部份地移除被金属碎片所覆盖的金属层。如此一来，这种因为金属碎片而造成金属层移除不完全的状况就可能会造成多条预定应该电性绝缘的金属线反而处于彼此电性导通的状态，进而影响液晶显示面板制程的良率以及液晶显示面板的质量。此外，由于金属层容易自石英制的承载盘剥落，因此制造者亦需要时常地对承载盘进行清洗以及维护。是以习知石英制的承载盘亦会使溅镀机的维修成本居高不下。
发明内容
有鉴于上述问题，本发明提供一种溅镀机，其中溅镀机的承载盘能够与附着于其上的金属层产生优于习知技术的结合力。在本发明的一实施例中，上述的溅镀机适于承载一玻璃基板以对玻璃基板进行溅镀制程。此溅镀机包括一溅镀腔室、一阴极、一基板载台以及多个固定结构。溅镀腔室具有一开口。阴极位于溅镀腔室内，并且上述的开口曝露出阴极。基板载台包括一底座以及一承载盘。底座覆盖溅镀腔室的开口。承载盘位于底座与阴极之间。承载盘具有一粗糙面，此粗糙面面向阴极，并且粗糙面的中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间。固定结构自粗糙面突出，用以将玻璃基板固定于粗糙面与阴极之间。基于上述的实施例，由于承载盘的粗糙面的中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间，因此当溅镀机进行溅镀时，靶材原子能够稳固地附着于此粗糙面上。是以，相较于习知技术而言，靶材原子所形成的金属层与上述实施例的承载盘之间具有较佳的结合力。以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求保护范围更进一步的解释。
图I绘示本发明的一实施例的溅镀机的示意图，其中此溅镀机的基板载台处于开启位置； 图2绘示图I的溅镀机的另一示意图，其中溅镀机的基板载台处于闭合位置；图3为图I的基板载台的局部放大不意图；图4为沿着图2的剖面线4-4所绘制的剖面示意图；图5是图I的固定结构的放大示意图；图6为图I的支撑件的放大示意图。主要组件符号说明100 溅镀机110 派镀腔室112 开口120 阴极130 基板载台132 底座134 承载盘134a 粗糙面134b 支撑件140 固定结构140a 顶面
具体实施例方式以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何熟悉相关技术者了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求保护范围及附图，任何熟悉相关技术者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。本说明书所述的中心线平均粗糙度(Ra)的定义为从加工面上截取一段测量为L的粗糙曲线，并以此长度L内粗糙深的中心线为X轴，取中心线的垂直线为y轴，则粗糙曲线可用y=f(x)表之。以中心线为基准将下方曲线反折。然后计算中心线上方经反折后的全部曲线所涵盖的面积，再以测量长度L除之。所得数值以Pm为单位，即为加工面测量长度范围内的中心线平均粗糙度值。
中心线平均粗糙度(Ra)的数学定义为-.Ra = m^dx图I绘示本发明的一实施例的溅镀机的示意图，其中此溅镀机的基板载台处于开启位置。请参照图1，溅镀机100包括一溅镀腔室110、一阴极120、一基板载台130以及多个固定结构140。溅镀腔室110具有一开口 112。阴极120位于溅镀腔室110内，并且开口112曝露出阴极120。请参照图I至图3，其中图2绘示图I的溅镀机的基板载台处于闭合位置的示意图，图3为图I的基板载台的放大示意图。基板载台130包括一底座132以及一承载盘134。底座132例如是枢接于溅镀腔室110的一侧，是以基板载台130能够经由相对于溅镀腔室110的旋转运动而在一开启位置(如图I所示)以及一闭合位置(如图2所示)之间移动。当基板载台130位于闭合位置时，底座132覆盖溅镀腔室110的开口 112。承载盘134例如 是以可拆卸的方式而被组装于底座132上。请参照图2以及图4，其中图4为沿着图2的剖面线4-4所绘制的剖面示意图。当底座132经由旋转运动而覆盖开口 112时(即基板载台130位于闭合位置时)，承载盘134位于底座132与阴极120之间，其中承载盘134的一粗糙面134a面向阴极120。粗糙面134a的中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间。在一实施例中，制造者可以经由对承载盘134的一表面进行喷砂(Sand Blasting)以使此表面形成粗糙面134a。然而，当粗糙面134a是经由喷砂的方式而被形成时,承载盘134的硬度是粗糙面134a的中心线平均粗糙度是否能够达到4微米至8微米之间的因素之一。举例而言，习知的承载盘的材质为石英，其莫氏硬度为6. 7。由于石英的硬度偏高，是以目前的喷砂的技术难以经由颗粒撞击习知的承载盘而使习知的承载盘上形成中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间的粗糙面，其中前述的颗粒例如是铝砂或是玻璃砂。然而，当承载盘134的硬度是介于47Kg/mm至77Kg/mm之间时，目前的喷砂技术便能够承载盘134上形成中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间的粗糙面134a。在材料方面，为了让承载盘134的硬度介于7Kg/mm至77Kg/mm之间，承载盘134的材质例如是铝镁合金。在一实施例中，此铝镁合金的镁的重量百分比是介于2. 2%至2. 8%之间。在又一实施例中，此承载盘134的材质是国际合金命名系统(International Alloy Designation System)的5052号招镁合金。虽然上述的形成粗糙面的方式是以喷砂作为举例说明，但是本实施例并非用以限定形成粗糙面的方式。请参照图I、图4以及图5，其中图5是图I的固定结构140的放大示意图。固定结构140自粗糙面134a突出，用以将一玻璃基板(未绘示)固定于粗糙面134a与阴极120之间。在本实施例中，固定结构140的一端部连接于底座132,而固定结构140的另一端部则贯穿承载盘134并且自粗糙面134a突出。固定结构140的突出于粗糙面134a的端部具有一顶面140a。顶面140a用以与玻璃基板接触，以使玻璃基板与粗糙面134a分隔一距离。另外，顶面140a的中心线平均粗糙度低于粗糙面134a的中心线平均粗糙度。请共同参照图I以及图6，其中图6为图I的支撑件134b的放大示意图。在本实施例与部分的其它实施例中，为了能够更稳固地支撑玻璃基板，除了固定结构140外，承载板134更可以包括多个支撑件134b。支撑件134b突出于粗糙面134a，并且支撑件134b包括一用以支撑玻璃基板的支撑面，其中支撑面的中心线平均粗糙度亦低于粗糙面134a的中心线平均粗糙度。
基于上述的实施例，由于承载盘的粗糙面的中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间，因此当溅镀机进行溅镀时，靶材原子能够稳固地附着于此粗糙面上。是以，相较于习知技术而言，靶材原子所形成的金属层与上述实施例的承载盘之间具有较佳的结合力。换句话说，靶材原子所形成的金属层较不易自上述实施例的承载盘上剥落。如此一来，采用上述实施例的溅镀机的液晶显示面板制程将具有较佳的良率以及质量。此外，由于靶材原子所形成的金属层较不易自上述实施例的承载盘上剥落，是以相较于习知技术而言，上述实施例的溅镀机的使用者可以降低清洗以及维护承载盘的频率。是以，上述实施例的溅镀机具有较低的维修成本。虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和 变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种溅镀机，适于承载一玻璃基板以对该玻璃基板进行溅镀制程，其特征在于，该溅镀机包括 一溅镀腔室，具有一开口 ； 一阴极，位于该溅镀腔室内，并且该开口曝露出该阴极； 一基板载台，包括一底座，覆盖该开口 ；以及一承载盘，位于该底座与该阴极之间，该承载盘具有一粗糙面，该粗糙面面向该阴极，该粗糙面的中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间；以及 多个固定结构，自该粗糙面突出，用以将该玻璃基板固定于该粗糙面与该阴极的间。
2.如权利要求I所述的溅镀机，其特征在于，该承载盘的材质是铝镁合金。
3.如权利要求2所述的溅镀机，其特征在于，该铝镁合金的镁的重量百分比为介于2.2%至2. 8%之间。
4.如权利要求3所述的溅镀机，其特征在于，该承载盘的材质为国际合金命名系统的5052号铝镁合金。
5.如权利要求3所述的溅镀机，其特征在于，该承载盘可分离地固定于该底座。
6.如权利要求I所述的溅镀机，其特征在于，每一该固定结构包括一顶面，该顶面用以与该玻璃基板接触，该顶面的中心线平均粗糙度低于该粗糙面的中心线平均粗糙度。
全文摘要
本发明公开了一种溅镀机，该溅镀机适于承载一玻璃基板以对玻璃基板进行溅镀制程。此溅镀机包括一溅镀腔室、一阴极、一基板载台以及多个固定结构。溅镀腔室具有一开口。阴极位于溅镀腔室内，并且上述的开口暴露出阴极。基板载台包括一底座以及一承载盘。底座覆盖溅镀腔室的开口。承载盘位于底座与阴极之间。承载盘具有一粗糙面，此粗糙面面向阴极，并且粗糙面的中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间。固定结构自粗糙面突出，用以将玻璃基板固定于粗糙面与阴极之间。
文档编号C23C14/50GK102747331SQ20121022905
公开日2012年10月24日 申请日期2012年7月2日 优先权日2012年4月6日
发明者黄宇庆 申请人:友达光电股份有限公司