技术编号:32599439
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种多阶光模块hdi板及其加工方法【技术领域】.本发明涉及pcb板加工技术领域,尤其涉及一种多阶光模块hdi板及其加工方法。【背景技术】.电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,因此,越来越小型、轻量、薄型化。此外芯片向高集成度、高频率、超多i/o端子数方向发展,迫切需要提高产品布线密度,hdi板加工技术便是其中重要的一种。高阶hdi板采用次或者以上的积层技术,同时采用叠孔,激光镭射钻孔,电镀填孔,树脂塞孔,ldi自动成像等先进pcb技术。hdi板有利于先进构装技术的使用,其电性能和信号...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。