技术编号:3260567
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对半导体晶片和光器件晶片等被加工物施行磨削加工的磨削装置。背景技术在半导体器件的制造工序中,通过呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的表面划分出大量的矩形区域,在 所述矩形区域分别形成IC(Integrated Circuit,集成电路)、LSI (Large Scale Integration,大规模集成电路)等器件。通过将如此形成了大量器件的半导体晶片沿间隔道分割,从而形成一个个的器件。而且,光器件晶片为,在蓝宝石...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。