专利名称：磨削装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对半导体晶片和光器件晶片等被加工物施行磨削加工的磨削装置。
背景技术：
在半导体器件的制造工序中，通过呈格子状排列的被称为间隔道的分割预定线在大致圆板形状的半导体晶片的表面划分出大量的矩形区域，在 所述矩形区域分别形成IC(Integrated Circuit,集成电路)、LSI (Large Scale Integration,大规模集成电路)等器件。通过将如此形成了大量器件的半导体晶片沿间隔道分割，从而形成一个个的器件。而且，光器件晶片为，在蓝宝石基板等的表面由呈格子状地形成的间隔道划分出多个区域，在所述划分出的区域形成有由氮化镓类化合物半导体等层叠而成的光器件，将所述光器件晶片沿分割预定线分割为一个个的发光二极管、激光二极管等光器件并广泛应用于电气设备。为实现如上所述地分割为一个个的器件的小型化和轻量化，通常，在将晶片沿间隔道切断而分割成一个个的器件之前，磨削晶片的背面并形成为预定的厚度。晶片的背面的磨削采用下述部件卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；卡盘工作台定位构件，其将所述卡盘工作台定位在所述磨削区域以及用于搬入及搬出被加工物的搬入和搬出区域。在这样的磨削装置中，在卡盘工作台的保持面附着有磨削屑的状态下保持被加工物并进行磨削加工的话，存在由于磨削屑的影响而使被加工物破损的问题。为了解决这样的问题，下述磨削装置已被实际应用该磨削装置配设有卡盘工作台清洗机构，在将对在磨削区域磨削加工过的被加工物进行保持的卡盘工作台定位于搬入和搬出区域，并将磨削加工过的被加工物搬出后，所述卡盘工作台清洗机构清洗卡盘工作台的保持面。(例如，参照专利文献I。)专利文献I :日本特开平11-226521号公报然而，上述专利文献I所公开的磨削装置中的卡盘工作台清洗机构在定位于搬入和搬出区域并清洗过卡盘工作台的保持面后，水平地移动并定位于退避位置以避免混有污物的清洗液滴落到卡盘工作台的保持面。但是，为将卡盘工作台清洗机构构成为能够在搬入和搬出区域和退避位置之间移动，需要相当大的移动空间，存在装置整体大型化的问题。
发明内容
本发明正是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题是提供一种磨削装置，其装备有用于清洗卡盘工作台的保持面的卡盘工作台保持面清洗机构而不会使装置整体大型化。为解决上述技术课题，根据本发明，提供一种磨削装置，所述磨削装置具备卡盘工作台，其具有用于保持被加工物的保持面；磨削构件，其配设于磨削区域，用于对由所述卡盘工作台保持的被加工物进行磨削；卡盘工作台定位构件，其用于将所述卡盘工作台定位于所述磨削区域和供被加工物搬入及搬出的搬入和搬出区域；以及卡盘工作台清洗机构，其用于对定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面进行清洗，所述磨削装置的特征在于，所述卡盘工作台清洗机构具备平坦化工具，其装配于旋转轴并与所述卡盘工作台的保持面抵接以使所述保持面平坦化，所述旋转轴与定位在所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面垂直；清洗液喷嘴，其用于向定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面供给清洗液；清洗定位构件，其用于使所述平坦化工具及所述清洗液喷嘴在与卡盘工作台的保持面垂直的方向移动，以将所述平坦化工具及所述清洗液喷嘴定位于清洗位置和退避位置；以及水滴接收构件，其构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在所述平坦化工具的下侧接收从所述平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许所述平坦化工具向所述清洗位置移动的位置。本发明具备平坦化工具退避构件，所述平坦化工具退避构件用于使所述平坦化工具退避至不会妨碍从所述清洗液喷嘴喷出的清洗液的位置。 在本发明的磨削装置中，用于对定位于搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面进行清洗的卡盘工作台清洗机构具备平坦化工具，其装配于旋转轴并与卡盘工作台的保持面抵接以使保持面平坦化，所述旋转轴与定位在搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面垂直；清洗液喷嘴，其向定位于搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面供给清洗液；清洗定位构件，其用于使平坦化工具及清洗液喷嘴在与卡盘工作台的保持面垂直的方向移动，以将平坦化工具及清洗液喷嘴定位于清洗位置和退避位置；以及水滴接收构件，其构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在平坦化工具的下侧接收从平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许平坦化工具向清洗位置移动的位置，因此，通过在清洗完卡盘工作台的保持面后将水滴接收构件定位于在平坦化工具的下侧接收从平坦化工具滴落的水滴的水滴接收位置，即使附着于平坦化工具的混有污物的清洗液滴落，也能够通过水滴接收构件接收而不会滴落至卡盘工作台的保持面。而且，本发明的磨削装置具备水滴接收构件，所述水滴接收构件构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在平坦化工具的下侧接收从平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许平坦化工具向清洗位置移动的位置，因此，不必构成为使得卡盘工作台清洗机构整体在搬入和搬出区域与退避位置之间能够移动，因此不存在装置整体大型化的情况。
图I是示出按照本发明构成的磨削装置的立体图。图2是示出在构成图I所示的磨削装置的转台配设的五个卡盘工作台及四个加工构件的关系的说明图。图3是示出在图I所示的磨削装置装备的卡盘工作台清洗机构的立体图。图4是示出通过图3所示的卡盘工作台清洗机构实施的磨削屑除去工序的说明图。图5是示出通过图3所示的卡盘工作台清洗机构实施的磨削屑冲洗工序的说明图。标号说明
2 :装置壳体；3:转台；4a、4b、4c、4d、4e :卡盘工作台；5 :支柱；
5a、5b、5c、5d、5e :安装面；6a :粗磨削构件；6b :中等精加工磨削构件；6c :第I精加工磨削构件；6d :第2精加工磨削构件；62:主轴壳体；63:旋转主轴；66:磨削轮；7a、7b、7c、7d:加工进给构件；8:卡盘工作台清洗机构；81:支承基板；82 :移动基板；83 :工具壳体；84 :旋转轴；85 :平坦化工具；86 :清洗液喷嘴；87 :清洗定位构件；88 :平坦化工具退避构件；89 :水滴接收构件；10:晶片；11:第 I 盒;12 :第 2 盒；13 :定心构件；14 :旋转清洗构件；15 :被加工物搬送构件；16 :被加工物搬入构件；17 :被加工物搬出构件。
具体实施例方式下面，参照附图对按照本发明构成的磨削装置的优选的实施方式进行详细说明。图I示出了按照本发明构成的磨削装置的立体图。图I所示的磨削装置具备整体用标号2示出的装置壳体。该装置壳体2形成为细长地延伸的长方体形状。在如此形成的装置壳体2的作业区域21以能够旋转的方式配设有转台3。该转台3形成为在中心部设有开口 31的圆环状，通过未图示的工作台转动构件使该转台3沿箭头A所示方向适当地旋转。在如此形成的转台3如图2所示地配设有五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e,所述五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e在上表面具备用于保持被加工物的保持面。所述五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e在开口 31的周围配设于正五边形的顶点的位置。支柱5贯穿插入如上所述地构成的转台3的开口 31并竖立设置。该支柱5在上部具备五个安装面5a、5b、5c、5d、5e。在这五个安装面中的四个安装面(5a、5b、5c、5d)各自设有沿上下方向(与卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e的上表面即保持面垂直的方向)延伸的一对导轨51、51。在如此构成的支柱5的四个安装面5a、5b、5c、5d各自以沿一对导轨51、51能够移动的方式配设有粗磨削构件6a、中等精加工磨削构件6b、第I精加工磨削构件6c及第2精加工磨削构件6d。粗磨削构件6a、中等精加工磨削构件6b、第I精加工磨削构件6c及第2精加工磨削构件6d各自具备移动基座61 ;主轴壳体62，其装配于所述移动基座61 ;旋转主轴63，其旋转自如地配设于所述主轴壳体62 ;及伺服马达64，其用于驱动所述旋转主轴 63旋转。旋转主轴63的下端部超过主轴壳体62的下端并向下方突出，在该旋转主轴63的下端设有固定件65。在该固定件65的下表面装配有磨削轮66。另外,在粗磨削构件6a的磨削轮66装配有粗磨削磨具，在中等精加工磨削构件6b的磨削轮66装配有中等精加工磨具，在第I精加工磨削构件6c和第2精加工磨削构件6d分别装配有精加工磨具。在如此构成的粗磨削构件6a、中等精加工磨削构件6b、第I精加工磨削构件6c及第2精加工磨削构件6d的移动基座61各自形成有一对被引导槽611、611,所述一对被引导槽611、611与在上述支柱5的四个安装面5a、5b、5c、5d分别设置的一对导轨51、51嵌合,通过将该一对被引导槽611、611与一对导轨51、51嵌合，从而使得粗磨削构件6a、中等精加工磨削构件6b、第I精加工磨削构件6c及第2精加工磨削构件6d构成为各自沿一对导轨51、51能够移动。图示的实施方式的磨削装置具备四个磨削进给构件7a、7b、7c、7d，所述四个磨削进给构件7a、7b、7c、7d用于使上述粗磨削构件6a、中等精加工磨削构件6b、第I精加工磨削构件6c及第2精加工磨削构件6d分别沿与卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e的上表面即保持面垂直的方向移动。四个加工进给构件7a、7b、7c、7d由公知的滚珠丝杠式的移动机构构成。这四个加工进给构件7a、7b、7c、7d各自通过使脉冲马达71正转及反转驱动而使移动基座61即粗磨削构件6a、中等精加工磨削构件6b、第I精加工磨削构件6c及第2精加工磨削构件6d沿一对导轨51、51向下方(接近卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e的上表面即保持面的方向)或上方(远离卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e的上表面即保持面的方向)移动。此处，对粗磨削构件6a、中等精加工磨削构件6b、第I精加工磨削构件6c及第2精加工磨削构件6d的磨削轮66与五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e的关系参照图2进行说明。在配设于转台3的五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e定位于图2所示位置的状态下，卡盘工作台4b定位于粗磨削构件6a的磨削轮66所在的磨削区域60a,卡盘工作台4c定位于中等精加工磨削构件6b的磨削轮66所在的磨削区域60b,卡盘工作台4d定位于第I精加工磨削构件6c的磨削轮66所在的磨削区域60c，卡盘工作台4e定位于第2精加工磨削构件6d的磨削轮66所在的磨削区域60d。并且，余下的卡盘工作台4a定位于供被加工物搬入和搬出的搬入和搬出区域60e。对于如此定位的卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e，卡盘工作台4b的中心定位于粗磨削构件6a的磨削轮66通过的位置,卡盘工作台4c的中心定位于中等精加工磨削构件6b的磨削轮66通过的位置,卡盘工作台4d的中心定位于第I精加工磨削构件6c的磨削轮66通过的位置,卡盘工作台4e的中心定位于第2精加工磨削构件6d的磨削轮66通过的位置。如此地配设有五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e的转台3和使该转台3沿箭头A所示方向适当旋转的未图示的工作台转动构件作为卡盘工作台定位构件发挥作用，所述卡盘工作台定位构件用于将卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e定位于磨削区域60a、60b、60c、60d以及搬入和搬出区域60e。如上所述地构成的磨削装置构成为，支柱5贯穿插入转台3的开口 31并竖立设置，所述转台3配设有五个卡盘工作台4a、4b、4c、4d、4e,并且在该支柱5安装有作为四个加工构件的粗磨削构件6a、中等精加工磨削构件6b、第I精加工磨削构件6c及第2精加工磨削构件6d，因此，装置整体变得小型，无需大的设置面积，从而能够抑制设备成本。而且，在图示的实施方式的磨削装置中，安装于支柱5的四个安装面5a、5b、5c、5d的粗磨削构件6a、中等精加工磨削构件6b、第I精加工磨削构件6c及第2精加工磨削构件6d如图2所示地以线S为对称轴呈线对称地配设，所述线S是将被加工物的搬入和搬出区 域60e与支柱5的中心连接而成的线。刚性的平衡较好，改善了加工精度，并且能够实现部件的左右共通化，能够减少部件数量。图示的实施方式的磨削装置具备用于对定位于搬入和搬出区域60e的卡盘工作台的保持面进行清洗的卡盘工作台清洗机构8。对于该卡盘工作台清洗机构8参照图3至图5进行说明。图示的实施方式的卡盘工作台清洗机构8装配在上述支柱5的与搬入和搬出区域60e对应的安装面5e。卡盘工作台清洗机构8具备支承基板81,其通过适当的固定方式安装于支柱5的安装面5e ;移动基板82，其以在与上述卡盘工作台的保持面垂直的方向(上下方向)能够移动的方式配设于所述支承基板81 ;工具壳体83，其以在与上述卡盘工作台的保持面垂直的方向(上下方向)能够移动的方式配设于所述移动基板82 ;旋转轴84，其以在与上述卡盘工作台的保持面垂直的方向(上下方向)能够旋转的方式配设于所述工具壳体83 ;平坦化工具85，其装配在所述旋转轴84的下端；及清洗液喷嘴86，其用于向定位于搬入和搬出区域60e的卡盘工作台的保持面供给清洗液。在构成上述卡盘工作台清洗机构8的支承基板81的前表面，沿与上述卡盘工作台的保持面垂直的方向(上下方向)设有一对导轨811、811。另一方面,在上述移动基板82设有用于与一对导轨811、811嵌合的一对被引导槽821、821，通过该一对被引导槽821、821与一对导轨811、811嵌合，从而将移动基板82支承成沿一对导轨811、811能够移动。这样，在被支承成沿一对导轨811、811能够移动的移动基板82的前表面设有导轨822。在上述工具壳体83设有用于与导轨822嵌合的被引导槽831，通过该被引导槽831与导轨822嵌合，从而将工具壳体83支承成沿导轨822能够移动。以能够旋转的方式配设于工具壳体83的旋转轴84由伺服马达840进行旋转驱动。装配在旋转轴84的下端的平坦化工具85由油石等构成。而且，上述清洗液喷嘴86装配于移动基板82并与未图示的清洗液供给构件连接在一起。另外，清洗液喷嘴86由所谓的双流体喷嘴构成，清洗液喷嘴86供给0. 2MPa左右的纯水，并且供给0. 3 0. 5MPa左右的空气，纯水在空气的压力下喷出而对卡盘工作台的保持面进行清洗。图示的实施方式的卡盘工作台清洗机构8具备清洗定位构件87,所述清洗定位构件87用于使上述移动基板82沿设于支承基板81的一对导轨811、811移动。该清洗定位构件87具备外螺纹杆871，其配设在支承基板81的前侧并在上下方向延伸；和脉冲马达872，其驱动所述外螺纹杆871旋转，外螺纹杆871与设于移动基板82且在上下方向延伸的贯通内螺纹孔823螺纹连接。因此，通过脉冲马达872正转或反转，使移动基板82沿一对导轨811、811向上方或下方移动。如此构成的清洗定位构件87将平坦化工具85定位于清洗位置和退避位置，所述平坦化工具85装配于在工具壳体83配设的旋转轴84，所述清洗位置是平坦化工具85与卡盘工作台的保持面抵接的位置，所述退避位置是平坦化工具85从所述清洗位置向上方退避开的位置。而且，图示的实施方式的卡盘工作台清洗机构8具备使工具壳体83沿设于移动基板82的导轨822移动的平坦化工具退避构件88。该平坦化工具退避构件88由气缸机构构成，通过使工具壳体83沿导轨822上升预定量，从而使该工具壳体83退避至不会妨碍到由上述清洗液喷嘴86喷射的清洗液的位置。 图示的实施方式的卡盘工作台清洗机构8具备水滴接收构件89，所述水滴接收构件89构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在平坦化工具85的下侧接收从平坦化工具85滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许平坦化工具85向清洗位置移动的位置。水滴接收构件89由下述部件构成一对支承杆891、891，其在上述支承基板81的两侧面被支承成上端部能够摆动；水滴接收板892，其与所述一对支承杆891、891连接在一起；以及由气缸构成的致动器893，其用于将所述水滴接收板892定位在位于上述平坦化工具85的下方的水滴接收位置(参照图3)和容许平坦化工具85向清洗位置移动的退避位置(参照图4、图5)。回到图I继续进行说明，在装置壳体2的作业区域21的前端部(图I中的左下端部)配设有第I盒11、第2盒12、定心构件13、旋转清洗构件14、被加工物搬送构件15、被加工物搬入构件16及被加工物搬出构件17。第I盒11用于收纳作为加工前的被加工物的光器件晶片及半导体晶片等晶片10，并且第I盒11载置于装置壳体2的盒搬入区。另外，收纳于第I盒11的晶片10是以表面贴有保护膜T的状态背面朝上地被收纳的。第2盒12载置于装置壳体2的盒搬出区，用于收纳加工后的晶片10。定心构件13配设在第I盒11与被加工物的搬入和搬出区域60e之间，用于进行加工前的晶片10的中心对准。旋转清洗构件14配设在被加工物的搬入和搬出区域60e与第2盒12之间，用于对加工后的晶片10进行清洗。被加工物搬送构件15配设在第I盒11与第2盒12之间，被加工物搬送构件15用于将收纳在第I盒11内的作为被加工物的晶片10搬出到定心构件13并且将由旋转清洗构件14清洗过的晶片10搬送至第2盒12。上述被加工物搬入构件16配设在定心构件13与被加工物的搬入和搬出区域60e之间，用于将载置在定心构件13上的加工前的晶片10搬送至位于被加工物的搬入和搬出区域60e的卡盘工作台4 (4a、4b、4c、4d、4e)。被加工物搬出构件17配设在被加工物的搬入和搬出区域60e与旋转清洗构件14之间，用于将在位于搬入和搬出区域60e的卡盘工作台4 (4a、4b、4c、4d、4e)上载置的加工后的晶片10搬送至清洗构件14。另外，收纳有预定数量的加工前的晶片10的第I盒11载置于装置壳体2的预定的盒搬入区。并且，在将载置于盒搬入区的第I盒11所收纳的加工前的晶片10全部搬出后，通过手动将新的盒11载置到盒搬入区以替换空的盒11，所述新的盒11收纳有预定数量的多个加工前的晶片10。另一方面，在向载置于装置壳体2的预定的盒搬出区的第2盒12搬入预定数量的加工后的晶片10后，通过手动将所述第2盒12搬出，并载置新的空的第2盒12。图示的实施方式的磨削装置如上所述地构成，下面主要参照图I对其作用进行说明。对于上述第I盒11所收纳的加工前的被加工物即晶片10，通过被加工物搬送构件15的上下动作及进退动作来对所述晶片10进行搬送，通过载置于定心构件13的六根销的朝向中心的径向运动来对所述晶片10进彳丁定心。当在定心构件13对晶片10进彳丁定心后，使被加工物搬入构件16工作来对在定心构件13经过定心的晶片10进行抽吸保持，并将所述晶片10搬送至定位于被加工物的搬入和搬出区域60e的卡盘工作台4a上。此时,构成卡盘工作台清洗机构8的水滴接收构件89的水滴接收板892定位于图3所示的水滴接收位置。如此搬送至卡盘工作台4a上的晶片10通过未图示的抽吸构件工作而被抽吸保持在卡盘工作台4a上。接下来,通过未图示的旋转驱动机构使转台3向箭头A所示方向转动预定 量，将抽吸保持晶片10的卡盘工作台4a定位于粗磨削构件6a的磨削轮66所在的磨削区域60a。另外,通过上述转台3的转动,将卡盘工作台4b定位于中等精加工磨削构件6b的磨削轮66所在的磨削区域60b，将卡盘工作台4c定位于第I精加工磨削构件6c的磨削轮66所在的磨削区域60c，将卡盘工作台4d定位于第2精加工磨削构件6d的磨削轮66所在的磨削区域60d，将卡盘工作台4e定位于用于搬入和搬出被加工物的搬入和搬出区域60e。对于由定位在粗磨削构件6a的磨削轮66所在的磨削区域60a的卡盘工作台4a所保持的晶片10，通过粗磨削构件6a对该晶片10的的背面(上表面)进行粗磨削加工。另夕卜，在此期间，将加工前的晶片10载置于定位于供被加工物搬入和搬出的搬入和搬出区域60e的卡盘工作台4e。接着，载置于卡盘工作台4e上的晶片10通过未图示的抽吸构件工作而被抽吸保持在卡盘工作台4e上。接下来,通过未图示的旋转驱动机构使转台3向箭头A所示的方向转动预定量。其结果是，将在搬入和搬出区域60e对加工前的晶片10进行抽吸保持的卡盘工作台4e定位于粗磨削构件6a的磨削轮66所在的磨削区域60a，将对如上所述地实施过粗磨削加工的晶片10进行抽吸保持的卡盘工作台4a定位于中等精加工磨削构件6b的磨削轮66所在的磨削区域60b,将卡盘工作台4b定位于第I精加工磨削构件6c的磨削轮66所在的磨削区域60c，将卡盘工作台4c定位于第2精加工磨削构件6d的磨削轮66所在的磨削区域60d，将卡盘工作台4d定位于用于搬入和搬出被加工物的搬入和搬出区域60e。这样，转台3依次朝箭头A所示的方向旋转，将对实施过第2精加工磨削的晶片10进行抽吸保持的卡盘工作台4a定位于用于搬入和搬出被加工物的搬入和搬出区域60e。如上所述，经过了粗磨削构件6a的磨削轮66所在的磨削区域60a、中等精加工磨削构件6b的磨削轮66所在的磨削区域60b、第I精加工磨削构件6c的磨削轮66所在的磨削区域60c及第2精加工磨削构件6d的磨削轮66所在的磨削区域60d并回到被加工物的搬入和搬出区域60e的卡盘工作台4a在此解除对经过了第2精加工磨削加工的晶片的抽吸保持。接着，被加工物搬出构件17工作，将在定位于用于搬入和搬出被加工物的搬入和搬出区域60e的卡盘工作台4a载置的第2精加工磨削加工后的晶片10搬送至旋转清洗构件14。搬送至旋转清洗构件14的晶片10在此被清洗后由被加工物搬送构件15收纳至第2盒12的预定位置。
在如上所述地将在定位于搬入和搬出区域60e的卡盘工作台4a所保持的第2精加工磨削加工后的晶片10搬送至旋转清洗构件14后，实施用于清洗卡盘工作台4a的保持面的卡盘工作台清洗工序。在实施该卡盘工作台清洗工序时，首先使卡盘工作台清洗机构8的构成水滴接收构件89的致动器893工作，将水滴接收板892如图4及图5所示地定位于容许上述平坦化工具85向清洗位置移动的退避位置。接下来，如图4所示地使卡盘工作台4a向箭头B所示的方向旋转，使清洗定位构件87工作而使移动基板82沿设在支承基板81的一对导轨811、811下降，将在配设于工具壳体83的旋转轴84装配的平坦化工具85定位于与卡盘工作台的保持面抵接的清洗位置，并且，使伺服马达840工作以使平坦化工具85朝箭头C所示的方向旋转。此时，平坦化工具85以通过卡盘工作台4a中心的方式定位。其结果是，在上述各磨削工序中产生的附着于卡盘工作台4a的保持面的磨削屑被清除，保持面形成为平坦面(磨削屑除去工序)。另外，在实施磨削屑除去工序时，也可以从清洗液喷嘴86喷射由纯水和空气构成的清洗液。这样，在实施磨削屑除去工序后，如图5所示地使平坦化工具退避构件88工作而使得工具壳体83沿导轨822上升预定量，从而使平坦化工具85退避至不会妨碍到由清洗液喷嘴86喷出的清洗液的位置。接着，由清洗液喷嘴86向 卡盘工作台4a的保持面喷射由纯水和空气构成的清洗液，将在磨削屑除去工序除去的磨削屑冲洗掉(磨削屑冲洗工序)。在如上所述地实施了卡盘工作台清洗工序后，使移动基座82上升并定位于退避位置，然后使构成水滴接收构件89的致动器893工作，将水滴接收板892如图3所示地定位到位于平坦化工具85的下方的水滴接收位置。因而，即使附着于平坦化工具85的混有污物的清洗液滴落，所述清洗液也会被水滴接收板892阻挡而不会滴落至卡盘工作台4a的保持面。这样，在对定位于搬入和搬出区域60e的卡盘工作台4a的保持面实施了卡盘工作台清洗工序之后，将水滴接收板892如图3所示地定位到位于平坦化工具85的下方的水滴接收位置后，将加工前的晶片10载置于卡盘工作台4a的保持面。
权利要求
1.一种磨削装置，所述磨削装置具备卡盘工作台，所述卡盘工作台具有用于保持被加工物的保持面；磨削构件，所述磨削构件配设在磨削区域，用于对由所述卡盘工作台保持的被加工物进行磨削；卡盘工作台定位构件，所述卡盘工作台定位构件用于将所述卡盘工作台定位于所述磨削区域和供被加工物搬入及搬出的搬入和搬出区域；以及卡盘工作台清洗机构，所述卡盘工作台清洗机构用于对定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面进行清洗，所述磨削装置的特征在于， 所述卡盘工作台清洗机构具备平坦化工具，所述平坦化工具装配于旋转轴并与所述卡盘工作台的保持面抵接以使所述保持面平坦化，所述旋转轴与定位在所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面垂直；清洗液喷嘴，所述清洗液喷嘴用于向定位于所述搬入和搬出区域的卡盘工作台的保持面供给清洗液；清洗定位构件，所述清洗定位构件用于使所 述平坦化工具及所述清洗液喷嘴在与卡盘工作台的保持面垂直的方向移动，以将所述平坦化工具及所述清洗液喷嘴定位于清洗位置和退避位置；以及水滴接收构件，所述水滴接收构件构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在所述平坦化工具的下侧接收从所述平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许所述平坦化工具向所述清洗位置移动的位置。
2.根据权利要求I所述的磨削装置，所述磨削装置具备平坦化工具退避构件，所述平坦化工具退避构件用于使所述平坦化工具退避至不会妨碍从所述清洗液喷嘴喷出的清洗液的位置。
全文摘要
本发明提供一种磨削装置，其装备有清洗卡盘工作台保持面的卡盘工作台保持面清洗机构而装置整体不会大型化。磨削装置具备卡盘工作台、磨削构件、卡盘工作台定位构件以及卡盘工作台清洗机构，卡盘工作台清洗机构具备平坦化工具，其装配于与卡盘工作台的保持面垂直的旋转轴并与保持面抵接以使保持面平坦化；清洗液喷嘴，其向保持面供给清洗液；清洗定位构件，其使平坦化工具及清洗液喷嘴在与保持面垂直的方向移动以定位于清洗位置和退避位置；以及水滴接收构件，其构成为能够定位于水滴接收位置和退避位置，所述水滴接收位置是在平坦化工具的下侧接收从平坦化工具滴落的水滴的位置，所述退避位置是容许平坦化工具向清洗位置移动的位置。
文档编号B24B19/22GK102962747SQ201210313880
公开日2013年3月13日 申请日期2012年8月29日 优先权日2011年9月1日
发明者山中聪 申请人:株式会社迪思科