技术编号：3261817
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。阻挡层的无电沉积本发明涉及一种用于无电沉积阻挡层的溶液。本发明进一步涉及一种沉积阻挡层 的方法。具体而言，本发明涉及一种可以沉积阻挡层而不先活化金属表面的溶液和方法。对微电子元件越来越高的布线密度和速度的要求引起互连线材料从常规铝(合 金)向铜(Cu)的转变。铜的使用考虑到由这种布线密度引起的越来越高的互连线总电阻 要求。然而，由于其在基材(硅)或绝缘材料(例如SiO2)中的高扩散活性，Cu作为布线 材料的应用需要使用扩散阻挡层。这些扩散阻挡层在Cu布线下...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。