技术编号:32628774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及功率放大器技术领域,尤其涉及一种功率放大器的功率管连接结构。背景技术.传统的功率放大器包括下沉式功率放大器和表面贴装式功率放大器两种,现有的下沉式功率放大器的结构包括基板、覆盖于基板上表面的印制电路板以及功率管,印制电路板开设有允许功率管穿过的通槽,基板上表面对应通槽的位置开设有安装槽,功率管的一端穿过通槽设置,并与安装槽的底面焊接。.为方便功率管穿过通槽沉入到安装槽中,安装槽的尺寸相比功率管的尺寸单边增加,为提高功放一致性,功放组装设计时要求功率管向安装槽靠近功率放大器输...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。